電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；
可通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測量
避免直接接觸或破壞被測物
測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

 

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2020

 

測量?精度

 

首層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

 

測試范圍   

 

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

 

XRF-2020測厚儀系列型號規(guī)格如下圖

 

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

 

 

電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020

 

檢測電子電鍍層厚度,儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷

 

射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量。

 

應(yīng)用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等行業(yè)

可測試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等