X射線鍍層測(cè)厚儀原理及應(yīng)用
X射線照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。
韓國(guó)XRF-2020膜厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
快速無(wú)損檢測(cè)電子電鍍層厚度
微先鋒韓國(guó)XRF-2020H型測(cè)厚儀

X射線鍍層測(cè)厚儀原理及應(yīng)用

 

韓國(guó)微先鋒XRF-2020測(cè)厚儀

 X射線照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。

 

規(guī)格型號(hào)如下圖

 

 

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

原產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020

 

適應(yīng)于各類(lèi)五金電鍍,電子連接器端子等。

可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。

 

儀器特點(diǎn):

 

全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦，多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

 

功能及應(yīng)用：

 

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

測(cè)量精度：

表層：±5%以?xún)?nèi)，第二層：±10%以內(nèi)，第三層：±15%以?xún)?nèi)

 

型號(hào)規(guī)格

 

L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

 

H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

 

X射線鍍層測(cè)厚儀原理及應(yīng)用

韓國(guó)微先鋒XRF-2020儀器整機(jī)*

配置全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦,多實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

X射線無(wú)損鍍層測(cè)厚儀：多功能、高精度、使用方便快捷。測(cè)量時(shí)間只需10秒：

可測(cè)0.03um-35um，精度可達(dá)正負(fù)5%以?xún)?nèi)適用范圍廣、操作簡(jiǎn)便

是工業(yè)和科研使用廣泛的測(cè)厚儀器。