電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2000

儀器規(guī)格型號如下圖

韓國電鍍測厚儀MicropioneerXRF-2020規(guī)格型號如上圖所示

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

儀器特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

功能及應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

MicropioneerXRF-2020/XRF-2000

儀器整機*，配置全自動臺面，自動雷射對焦,多實現(xiàn)多點自動測量

生產(chǎn)商 : MICRO PIONEER

原產(chǎn)地 : 韓國

儀器功能 : 測量電鍍層厚度