X射線鍍層測厚儀XRF-2020膜厚儀原理

Microp XRF-2020

根據(jù)Ｘ射線穿透被測物時的強度衰減來進行轉(zhuǎn)換測量厚度的，即測量被測金屬鍍層所吸收的Ｘ射線量，根據(jù)該X射線的能量值，確定被測件的厚度。

由X射線探測頭將接收到的信號轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)過前置放大器放大，再由專用測厚儀操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為顯示出直觀的實際厚度信號。

X射線源強度的大小，與X射線管的發(fā)射強度和被測物品所吸收的X射線強度相關(guān)。一個在系統(tǒng)量程范圍內(nèi)的厚度，為了確定其所需的X射線能量值，可利用X射線檢測儀進行校準。在檢測任一特殊厚度時，系統(tǒng)將設定X射線的能量值，使檢測能夠順利完成。

   在厚度一定的情況下，X射線的能量值為常量。當安全快門打開，X射線將從X射線源和探頭之間的被測物件中通過，被測物件將一部分能量吸收，剩余的X射線被位于X射線源正上方的探頭接收，探頭將所接收的X射線轉(zhuǎn)換為與之大小相關(guān)的輸出電壓。如果改變被測物件的厚度。則所吸收的X射線量也將改變，這將使探頭所接收的X射線量發(fā)生變化，檢測信號也隨之發(fā)生相應的變化。

XRF-2020鍍層測厚儀性能特點

由上往下照式

全自動測試臺面

高精度移動平臺

多個準直器

高分辨率探頭

可視化操作

自動定位移動平臺

自動尋找光斑

鼠標定位測試點

超大樣品腔設計

測試口安全防護

X射線測厚儀技術(shù)指標如下圖 XRF-2020

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

部份測試范圍

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國先鋒XRF-2020L型,H型

(MicropXRF-2000,XRF-2020）

X射線鍍層測厚儀原理及功能XRF-2020

原理：快速無損測量電鍍層膜厚