00200R01D170S

深圳市扎克貿(mào)易有限公司邱小秀 

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詢價(jià)=品牌+型號(hào)+數(shù)量+公司信息

00200R01D170S  00200R01D170S  

用途：用于Arn50-1型噴汽清洗機(jī)，材質(zhì)：不銹鋼

用途：用于Arn50-1型噴汽清洗機(jī)，材質(zhì)：不銹鋼

引腳配置
數(shù)據(jù)表8修訂版1.5
 2019-09-27
3.2引腳定義和功能
引腳符號(hào)功能
1 LIN1 LIN總線1。根據(jù)ISO，用于LIN接口的總線。 9141和LIN
規(guī)范2.1以及SAE J2602-2。
2 GND地：LIN1和LIN2公共地。
3 LIN2 LIN總線2。根據(jù)ISO，用于LIN接口的總線。 9141和LIN
規(guī)范2.1以及SAE J2602-2。
下午4點(diǎn)未連接。內(nèi)部不綁定
5 LIN3 LIN總線3。根據(jù)ISO，用于LIN接口的總線。 9141和LIN
規(guī)范2.1以及SAE J2602-2。
6 GND地。 LIN3和LIN4共同接地。
n.c. 7未連接。內(nèi)部不綁定
8 GND地。
9 CANH CAN高總線引腳。
10 CANL CAN低總線引腳。
11 GND地?？梢怨餐拥?。
12 TXDLIN1發(fā)送LIN1。
13 RXDLIN1接收LIN1。
14 TXDLIN2發(fā)送LIN2。
15 RXDLIN2接收LIN2。
16 TXDLIN3發(fā)送LIN3。
17 RXDLIN3接收LIN3。
18 N.U.不曾用過。用于內(nèi)部測(cè)試。不要連接，請(qǐng)保持打開狀態(tài)。
19 N.U.不曾用過。用于內(nèi)部測(cè)試。不要連接，請(qǐng)保持打開狀態(tài)。
20 VCAN電源輸入，用于內(nèi)部HS-CAN模塊。
21 TXDCAN發(fā)送CAN。
22 RXDCAN接收CAN。
23 VCC1降壓穩(wěn)壓器。降壓穩(wěn)壓??器的輸入反饋
24 RO復(fù)位輸出。低電平有效，內(nèi)部上拉
25 INT中斷輸出。低電平有效輸出
26 GND地。降壓穩(wěn)壓??器接地
27 BCKSW降壓調(diào)節(jié)器開關(guān)節(jié)點(diǎn)輸出。
28 VS降壓電源電壓。連接到電池電壓或升壓輸出電壓
帶有反向保護(hù)二極管。如果沒有使用Boost，請(qǐng)使用針對(duì)EMC的過濾器
用過的。
29 VS降壓電源電壓。連接到電池電壓或升壓輸出電壓
帶有反向保護(hù)二極管。如果沒有使用Boost，請(qǐng)使用針對(duì)EMC的過濾器

引腳配置
數(shù)據(jù)表9修訂版1.5
 2019-09-27
30 VSENSE升壓檢測(cè)輸入電壓。
升壓調(diào)節(jié)器反饋輸入。與VS連接。
n.c. 31未連接。內(nèi)部不綁定
32 SNSN地面。升壓調(diào)節(jié)器接地。
33 SNSP升壓晶體管源。外部MOSFET的源極連接，檢測(cè)
電阻連接。如果不使用升壓調(diào)節(jié)器，則連接到GND。
34 BSTG升壓晶體管柵極。外部MOSFET的柵極連接。連接到GND
如果不使用升壓調(diào)節(jié)器，則保持打開狀態(tài)。
35 BSTD升壓晶體管漏極。外部MOSFET的漏極連接。如果連接到VS
不使用升壓調(diào)節(jié)器。
36 WK喚醒輸入。
37 CFG硬件初始化引腳。
需要外部上拉至VCC1。請(qǐng)參閱第15章。
38 CSN SPI片選不輸入。
39 SDO SPI數(shù)據(jù)輸出。超出SBC（= MISO）
40 SDI SPI數(shù)據(jù)輸入。進(jìn)入SBC（= MOSI）
41 CLK SPI時(shí)鐘輸入。
42 GND地。
43 VCC2穩(wěn)壓器輸出2。
VCC2的44 VS2電源電壓。通過反向保護(hù)連接到電池電壓
二極管和濾波器抗EMC。
LIN的45 VLIN參考電壓。反向連接到電池電壓
保護(hù)二極管和濾波器抗EMC。
46 FO1故障輸出1.低電平有效，開漏。
47 FO2 / FSI故障輸出2-側(cè)面指示器。側(cè)面指示器1.25Hz 50％占空比輸出;
低電平有效，漏極開路。
FSI。故障安全輸入（默認(rèn)配置）；如果不使用，則連接到GND。
48 FO3 / TEST失敗輸出3-脈沖發(fā)光輸出。破/后燈100Hz 20％占空比
輸出;低電平有效，漏極開路。
測(cè)試。連接至GND以激活SBC開發(fā)模式；集成上拉
電阻。用上拉電阻連接至VS或保持開路以正常工作。
酷林
g標(biāo)簽
GND散熱片-裸片焊盤；出于冷卻目的，請(qǐng)勿僅用作冷卻
電氣接地.1）
1）封裝底部的裸露焊盤可以更好地通過PCB從SBC散熱。
裸露的裸片焊盤未連接至IC的任何有源部件。但是將其連接到GND
EMC性能。