HMG 3010-000-E

深圳市扎克貿(mào)易有限公司邱小秀 

Tell 177 246 14962 (微X同號(hào)）

Q-Q 191375995

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數(shù)據(jù)采集器HMG 3010-000-E

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用途：工業(yè)控制設(shè)備用，功能：通過光照反射回來的色彩對(duì)比來識(shí)別顏色的產(chǎn)品，無測(cè)量結(jié)果顯示

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 數(shù)據(jù)表9修訂版1.5
 2019-09-27
30 VSENSE升壓檢測(cè)輸入電壓。
升壓調(diào)節(jié)器反饋輸入。與VS連接。
n.c. 31未連接。內(nèi)部不綁定
32 SNSN地面。升壓調(diào)節(jié)器接地。
33 SNSP升壓晶體管源。外部MOSFET的源極連接，檢測(cè)
電阻連接。如果不使用升壓調(diào)節(jié)器，則連接到GND。
34 BSTG升壓晶體管柵極。外部MOSFET的柵極連接。連接到GND
如果不使用升壓調(diào)節(jié)器，則保持打開狀態(tài)。
35 BSTD升壓晶體管漏極。外部MOSFET的漏極連接。如果連接到VS
不使用升壓調(diào)節(jié)器。
36 WK喚醒輸入。
37 CFG硬件初始化引腳。
需要外部上拉至VCC1。請(qǐng)參閱第15章。
38 CSN SPI片選不輸入。
39 SDO SPI數(shù)據(jù)輸出。超出SBC（= MISO）
40 SDI SPI數(shù)據(jù)輸入。進(jìn)入SBC（= MOSI）
41 CLK SPI時(shí)鐘輸入。
42 GND地。
43 VCC2穩(wěn)壓器輸出2。
VCC2的44 VS2電源電壓。通過反向保護(hù)連接到電池電壓
二極管和濾波器抗EMC。
LIN的45 VLIN參考電壓。反向連接到電池電壓
保護(hù)二極管和濾波器抗EMC。
46 FO1故障輸出1.低電平有效，開漏。
47 FO2 / FSI故障輸出2-側(cè)面指示器。側(cè)面指示器1.25Hz 50％占空比輸出;
低電平有效，漏極開路。
FSI。故障安全輸入（默認(rèn)配置）；如果不使用，則連接到GND。
48 FO3 / TEST失敗輸出3-脈沖發(fā)光輸出。破/后燈100Hz 20％占空比
輸出;低電平有效，漏極開路。
測(cè)試。連接至GND以激活SBC開發(fā)模式；集成上拉
電阻。用上拉電阻連接至VS或保持開路以正常工作。
酷林
g標(biāo)簽
GND散熱片-裸片焊盤；出于冷卻目的，請(qǐng)勿僅用作冷卻
電氣接地.1）
1）封裝底部的裸露焊盤可以更好地通過PCB從SBC散熱。
裸露的裸片焊盤未連接至IC的任何有源部件。但是將其連接到GND
EMC性能。

 未使用的針腳提示
必須確保還選擇了正確的配置，即在未使用功能的情況下
它們通過SPI禁用：
•WK：連接到GND，并通過SPI禁用WK輸入；
•LINx，RXDLINx，TXDLINx，RXDCAN，TXDCAN，CANH，CANL：保持所有引腳開路；
•BSTD：在不使用升壓調(diào)節(jié)器的情況下連接至VS并保持禁用狀態(tài)；
•BSTG：如果不使用升壓調(diào)節(jié)器并保持禁用狀態(tài)，則連接至GND或保持開路；
•SNSP，SNSN：如果不使用升壓調(diào)節(jié)器，則連接到GND；
•RO / FOx：保持開放；
•INT：保持開放；
•TEST：上電期間連接到GND以激活SBC開發(fā)模式；連接到VS或保持打開狀態(tài)
用于正常的用戶模式操作；
•VCC2：保持打開狀態(tài)并保持禁用狀態(tài)；
•VCAN：連接到VCC1；
•n.c .：未連接，內(nèi)部未綁定，已連接至GND；
•未使用的引腳連接到使ECU離開的外部連接器時(shí)，應(yīng)具有零歐姆跳線
（如果未使用，則減少）或ESD保護(hù)。