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詳細(xì)介紹
EIS Platform Sideconnect“芯片上器官平臺”對于那些致力于開發(fā)自己的芯片上器官[OOC]應(yīng)用的研究人員來說是一個不錯的起點(diǎn)。該平臺提供了一個雙室流通池及其接口。您只需要添加泵和諸如細(xì)胞和液體之類的材料即可。你剩下的就是做自己擅長的事情；生物學(xué)！
EIS Platform Sideconnect流通池是可重新密封的，可以打開。它由兩個腔室組成，可以單獨(dú)控制流量。隔膜將兩個腔室分開。
Micronit不會對這些組件進(jìn)行生物學(xué)研究，但我們的客戶會這樣做！看看下面使用我們的物品的三篇論文。這些論文向您展示了有關(guān)這些設(shè)備的更多信息，它們表明您可以對它們進(jìn)行復(fù)雜的生物學(xué)處理，并且證明您可以使用它們進(jìn)行發(fā)布。
Navarro-Tableros, Victor, et al. "Islet-Like Structures Generated In Vitro from Adult Human Liver Stem Cells Revert Hyperglycemia in Diabetic SCID Mice." Stem Cell Reviews and Reports (2018): 1-19.
Li, Xiang, et al. "A glass-based, continuously zonated and vascularized human liver acinus microphysiological system (vLAMPS) designed for experimental modeling of diseases and ADME/TOX." Lab on a Chip 18.17 (2018): 2614-2631.
Kulthong, Kornphimol, et al. "Implementation of a dynamic intestinal gut-on-a-chip barrier model for transport studies of lipophilic dioxin congeners." RSC Advances 8.57 (2018): 32440-32453.
| 產(chǎn)品代碼 | 芯片上器官平臺 |
| 尺寸圖 | 芯片座：128毫米x 85.4毫米x 20毫米 |
| 材料 | 鋁 |
| 密封機(jī)構(gòu) | 加載密封 |
| gao工作溫度 | 80°攝氏度 |
| gao運(yùn)營壓力 | 10巴 |
| 密封材料 | Perlast（FFKM） |
| 內(nèi)容 | 連接套件：鐵氟龍管和5個FFKM密封墊圈 |
| 長度 | 5 m油管 |
| 外徑（OD） | 1/16英寸（?1.6毫米） |
| 內(nèi)徑（ID） | 250微米 |
| 每包薯片數(shù)量 | 4個頂層和底層，12個膜中間層 |
| 通道與頂面之間的距離 | 頂層厚度1.1毫米 |
| 通道與底面之間的距離 | 底層厚度0.7毫米 |
| 總切屑厚度 | 2.6毫米（包括中間層） |
| 芯片尺寸 | 45毫米x15毫米 |
| 信道寬度 | 11毫米，2個通道，膜頂部1x，膜底部1x |
| 通道高度 | ?200 µm（每個通道） |
| 進(jìn)口數(shù)量 | 2個（1個入口用于頂部流動膜，1個入口用于流動底部） |
| 網(wǎng)點(diǎn)數(shù)量 | 2個（1個出口用于頂部膜流道，1個出口用于膜底部流） |
| 芯片頂部的進(jìn)/出孔尺寸 | 1.7毫米 |
| 通道入口/出口孔尺寸 | 0.75毫米 |
| 光學(xué)性質(zhì) | 全fang位清晰視野 |
| 是否提供流體滑軌？ | 沒有 |
| 材料芯片 | 硼硅酸鹽玻璃 |
| 層厚載體 | 0.4毫米（中間層） |
| 材料載體層 | 硼硅酸鹽玻璃 |
| 膜材料 | 寵物 |
| 厚度膜 | 0.45µm孔徑：12µm厚度；3µm µm孔徑：9µm；8µm µm孔徑：16µm |
| 膜表面 | ?1平方厘米 |
| 膜孔密度 | 0.45µm孔徑：2.00 E + 6（cm2）；3µm µm孔徑：8.00 E + 05（cm2）8µm孔徑：6.00 E + 4（cm2） |
| 膜外觀 | 透明 |
| 膜表面處理 | 細(xì)胞培養(yǎng)處理 |
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