北京乾明基因技術(shù)有限公司

主營產(chǎn)品: 二氧化碳培養(yǎng)箱,醫(yī)用冰箱

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[供應(yīng)]MULTICUT-徠卡leica HistoCore 半自動輪轉(zhuǎn)式切片機(jī)
MULTICUT-徠卡leica  HistoCore  半自動輪轉(zhuǎn)式切片機(jī)
貨物所在地:
北京北京市
更新時間:
2024-12-29 21:00:07
有效期:
2024年12月29日--2025年6月29日
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【簡單介紹】徠卡leica HistoCore 半自動輪轉(zhuǎn)式切片機(jī)
將電動操作融入手動切片機(jī)中
想要同時坐擁手動切片的精密快速與半自動設(shè)置的效率優(yōu)勢,HistoCore MULTICUT 是理想的選擇。帶領(lǐng)市場 145 年之久的寶貴設(shè)計經(jīng)驗正是徠卡新一代切片機(jī)的立足之本。MULTICUT 將手動切片機(jī)的速度與電動進(jìn)樣功能相結(jié)合,確保獲得均勻一致且重復(fù)性及佳的切片。
【詳細(xì)說明】

徠卡leica  HistoCore  半自動輪轉(zhuǎn)式切片機(jī)

 

將電動操作融入手動切片機(jī)中

想要同時坐擁手動切片的精密快速與半自動設(shè)置的效率優(yōu)勢,HistoCore MULTICUT 是理想的選擇。帶領(lǐng)市場 145 年之久的寶貴設(shè)計經(jīng)驗正是徠卡新一代切片機(jī)的立足之本。MULTICUT 將手動切片機(jī)的速度與電動進(jìn)樣功能相結(jié)合,確保獲得均勻一致且重復(fù)性及佳的切片。

  • 無論手動操作個性化粗修輪,還是采用一鍵式電動控制,樣品均可前進(jìn)或回縮到*宜的位置。
  • 修片快速又省力:借助快速回退記憶位置功能,儀器可記住樣品的很佳切片位置。
  • 搭配 RM CoolClamp 使用時,MULTICUT 可制作出用于 IHC 實驗的高質(zhì)量切片

 

產(chǎn)品特性

自由選擇,輕松修片

無論手動操作個性化粗修輪,還是采用一鍵式控制,樣品均可前進(jìn)或回縮到*宜的位置。此外,HistoCore MULTICUT 還可記住樣品的很佳切片位置,讓修片過程快速而又省力。

抗靜電廢物槽 (包括刷子)

MULTICUT 的抗靜電廢物槽可讓工作場所保持清潔、高效且不留碎屑。廢物槽由抗靜電材料制成,可防止廢石蠟粘附在槽壁上。其高效無比,可將清潔時間從幾分鐘縮短至幾秒鐘。

一切所需均可置于切片機(jī)頂部!

新款切片機(jī)的頂部表面積比舊款大 40% (23.5cm 寬 x 27.5cm 長,相較于 RM22xx 系列的 21.7cm 寬 x 21.2cm 長),可收納作業(yè)所需的工具例如刷子、掛刀、抹布等。

準(zhǔn)確定位系統(tǒng)

無論您 (或其他人員) 如何調(diào)整儀器方向,切片機(jī)上的樣本頭均可返回零點位置。

力平衡系統(tǒng)

采用非平衡式樣本頭,消除操作員受傷或樣品損壞隱患。

 

產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

常規(guī)

類型:半電動
額定電壓:100 / 120 / 230 / 240 V AC
額定頻率:50/60 Hz
*功耗:40 VA
防護(hù)等級:I
電源保險絲:2 x T1.0 AL,250V
污染等級:2
過電壓類別:II
*散熱量:70 J/s
工作溫度范圍:+18°C 至 +30°C
存儲溫度范圍:+5°C 至 +50°C
工作相對濕度:20% 至* 80%,無冷凝
存儲相對濕度:10% 至* 85%,無冷凝

尺寸和重量

主機(jī) 
寬度 (包括手輪和粗修輪):477 mm
深度 (包括廢物槽):620 mm
高度 (無頂部廢物槽):295 mm
重量 (無附件):大約 31 kg
控制面板 
類型:單獨的控制面板以及內(nèi)置儀器的控制面板
寬度:94 mm
深度:193 mm
高度:50 mm
高度 (在傾斜位置):81 mm
重量 (凈重):0.5 kg

切片機(jī)性能技術(shù)參數(shù)

樣品進(jìn)量:約 24 mm ±1 mm
垂直行程:70 mm ±1 mm
 標(biāo)準(zhǔn)大樣品夾:55 x 50 x 30 mm
超大樣品夾:68 x 48 x 15 mm
電動切片速度:N/A
樣品回縮 
在手動切片模式中:5 - 100 µm (5 µm 遞增);可關(guān)閉
在電動切片模式中:N/A
樣品定位 
水平:± 8°
垂直:± 8°
切片厚度設(shè)置 
范圍:0.5 - 100 µm
設(shè)置值:0.5 - 5 µm (0.5 µm 遞增)
 5 - 20 µm (1 µm 遞增)
 20 - 60 µm (5 µm 遞增)
 60 - 100 µm (10 µm 遞增)
修片厚度設(shè)置: 
范圍:1 - 600 µm
設(shè)置值:1 - 10 µm (1 µm 遞增)
 10 - 20 µm (2 µm 遞增)
 20 - 50 µm (5 µm 遞增)
 50 - 100 µm (10 µm 遞增)
 100 - 600 µm (50 µm 遞增)

 

徠卡leica  HistoCore  半自動輪轉(zhuǎn)式切片機(jī)



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