從標準到設備：全面解讀PCBA元件焊點強度推力測試

近期，客戶向小編咨詢，他們需要一款推拉力測試機，專門用于進行PCBA元件焊點的推力測試。在電子制造過程中，PCBA（印刷電路板組裝）的質量直接影響到電子產品的性能和可靠性。焊點作為連接電子元件與PCB的關鍵結構，其強度是確保PCBA穩(wěn)定性的基礎。因此，對PCBA元件焊點進行推力測試顯得尤為重要。本文科準測控小編將詳細介紹PCBA元件焊點強度推力測試的目的、設備、流程、標準及注意事項。

一、測試目的

推力測試的主要目的是評估焊點的機械強度。通過施加推力，可以檢測焊點在實際應用中承受機械應力的能力，從而確保其可靠性和耐久性。這對于電子產品在各種環(huán)境條件下長期穩(wěn)定運行至關重要。

二、元件測試標準

不同類型的元件有不同的推力標準，以下是一些常見元件的推力標準：

CHIP0402：≥0.65 Kgf

CHIP0603：≥1.20 Kgf

CHIP0805：≥2.30 Kgf

CHIP1206：≥3.00 Kgf

其他元件如IC、二極管、電感等也有相應的推力標準，具體可根據相關規(guī)范或企業(yè)標準進行設定。

三、檢測設備

1、Beta S100推拉力測試機

Beta S100 推拉力測試機是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據測試需要更換相對應的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程?？梢造`活得應用到不同產品的測試，每個工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。適用于半導體IC封裝測試、LED 封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。

2、檢測類型

3、設備特點

4、常用推刀

5、實測案例

四、測試流程

步驟一、準備工作

冷卻PCBA：確保PCBA在回流焊后冷卻 30 分鐘以上，以避免高溫對測試結果的影響。

樣品準備：選擇符合要求的 PCBA 樣品，并確保其表面清潔，無明顯缺陷。

步驟二、樣品安裝

使用合適的夾具將 PCBA 樣品固定在推拉力測試機的測試平臺上，確保其穩(wěn)定且不易移動。

步驟三、測試操作

清除所測元器件邊緣的其他元件，以便于測試操作。

選用推拉力測試機的推力模式，并將其歸零以確保測試的準確性。

以≤30 度角進行推力試驗，推拉力測試機的推力頭應頂住元器件封裝體的側面中間位置，逐漸施加推力。

步驟四、記錄和分析結果

當推力達到設定的標準時，檢查元件是否脫焊。

記錄測試數(shù)據，包括施加的力和對應的位移，以便進行后續(xù)分析和質量控制。

注意事項：

逐漸加力：測試時必須逐漸加力，避免猛加力或加猛力，以防止對焊點造成不必要的損傷。

防靜電措施：測試人員必須佩戴防靜電手套和防靜電手環(huán)，以防止靜電對 PCBA 造成損害。

以上就是小編為您帶來的PCBA元件焊點強度推力測試的詳細內容，希望能夠幫助到您！如果您對推拉力測試機的使用視頻、圖解、操作步驟、注意事項、作業(yè)指導書、操作規(guī)范、鉤針，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法、測試視頻和原理，以及焊接強度測試儀和鍵合拉力測試儀的使用方法等話題有更深入的興趣，歡迎您繼續(xù)關注我們。您也可以通過私信或留言的方式與我們取得聯(lián)系，【科準測控】的小編將不斷為您更新推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等多個領域的應用技巧和解決方案。