蘇州科準測控有限公司
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推拉力測試儀的原理、選購與應(yīng)用:一站式解析2025/2/25
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,推拉力測試儀已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要工具。無論是電子制造、半導體封裝、汽車零部件檢測,還是航空航天領(lǐng)域的材料測試,推拉力測試儀都發(fā)揮著重要的作用。然而,面對市場上眾多品牌和型...
精細陶瓷壓縮強度測試:標準解讀與實際操作指南2025/2/24
隨著現(xiàn)代工業(yè)對高性能材料需求的不斷增長,精細陶瓷因其du特的力學性能和優(yōu)異的化學穩(wěn)定性,逐漸成為材料科學研究的熱點領(lǐng)域。與傳統(tǒng)陶瓷相比,精細陶瓷通過嚴格控制原料選擇和制造工藝,能夠?qū)崿F(xiàn)對化學組成、顯微...
推拉力測試儀助力激光產(chǎn)品封裝測試:方法與實操指南2025/2/24
在激光產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)過程中,封裝推拉力測試是確保產(chǎn)品可靠性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝不僅需要保護激光芯片免受外界環(huán)境的損害,還需要確保其在各種工作條件下的機械穩(wěn)定性。推拉力測試通過模擬實際使用中的應(yīng)力條...
金屬鉚接拉力測試:原理、設(shè)備選擇與操作流程全解析2025/2/22
在現(xiàn)代工業(yè)制造領(lǐng)域,金屬連接技術(shù)始終是確保結(jié)構(gòu)完整性和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)之一。鉚接作為一種歷史悠久且廣泛應(yīng)用的機械連接方式,憑借其操作簡便、連接可靠、成本低廉等優(yōu)勢,在航空航天、汽車制造、機械工程、建筑...
推拉力測試機:助力PCBA微組裝工藝的焊點強度檢測2025/2/22
在電子制造領(lǐng)域,PCBA的焊點強度是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。隨著電子元件小型化和高密度化的趨勢,推拉力測試作為評估焊點可靠性的核心手段,其重要性愈發(fā)凸顯。本文科準測控小編將聚焦于PCBA微組裝工藝中的...
PC材料高低溫拉伸試驗指南:從原理到設(shè)備操作2025/2/20
近期,有不少朋友向小編咨詢高低溫拉力試驗機,大多都是用于塑料、橡膠和金屬的性能檢測。其中,聚碳酸酯(PC)塑膠材料以其優(yōu)異的透明性、高強度和耐熱性,被廣泛應(yīng)用于電子、汽車、建筑等領(lǐng)域。然而,在實際使用...
金絲球鍵合第二焊點可靠性分析:原理和推拉力測試儀應(yīng)用2025/2/20
金絲球鍵合技術(shù)是微電子封裝領(lǐng)域中實現(xiàn)芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝之一。其可靠性直接影響到電子器件的性能和壽命。第二焊點作為金絲鍵合的重要組成部分,其可靠性尤為重要。本文科準測控小編將通過使用BetaS...
雙相不銹鋼高溫拉伸測試,一臺高低溫拉力試驗機就夠了!2025/2/19
最近,小編收到了不少朋友的私信,大家都想了解:如果要做雙相型不銹鋼的高溫拉伸測試,到底該用哪些設(shè)備呢?雙相型不銹鋼因其優(yōu)異的耐腐蝕性、高強度和良好的韌性,在化工、能源和海洋工程等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。S...
管帽推力測試,設(shè)備選擇與測試流程,一篇文章全搞定!2025/2/19
近期,公司出貨了一臺推拉力測試機,是專門用于管帽推力測試。在現(xiàn)代電子制造和半導體行業(yè)中,管帽的推力測試是確保其結(jié)構(gòu)強度和可靠性的重要環(huán)節(jié)。推拉力測試機憑借其高精度、多功能和操作簡便的特點,成為管帽推力...
推拉力測試儀:晶圓級封裝中芯片剪切強度測試的“得力助手”!2025/2/18
最近,小編收到客戶咨詢,想進行晶圓級封裝芯片剪切強度測試,該用什么設(shè)備?工藝研究中,采用推拉力測試儀進行剪切強度測試確定合適的點膠工藝參數(shù)。當膠層厚度控制在30um左右時,剪切強度達到25.73MPa...
高低溫拉力試驗機:建筑密封膠性能測試的得力助手2025/2/18
近期,公司出了一臺高低溫拉力試驗機,是專門用于建筑粘結(jié)劑密封測試。隨著建筑、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域?qū)γ芊庑阅芤蟮牟粩嗵岣?,彈性密封膠作為一種關(guān)鍵材料,被廣泛應(yīng)用于防止水分、氣體和其他介質(zhì)的滲透。然而,在實...
科普課堂|推拉力測試機品牌推薦及選購建議2025/1/15
在半導體封裝領(lǐng)域,電子組件在焊接、運輸和使用等條件下,通常會由于氧化腐蝕、振動、沖擊、應(yīng)力彎曲變形等因素,從而導致焊點或者器件最終失效,這將嚴重影響產(chǎn)品或者整個系統(tǒng)的可靠性。因此,開展半導體芯片封裝的...
如何用推拉力測試儀優(yōu)化芯片焊接強度測試?快速上手指南2025/1/15
在現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展下,集成電路(IC)作為電子系統(tǒng)的核心部件,其制造工藝的復雜性和精密性不斷提升。倒裝焊作為一種先進的封裝技術(shù),因其高密度、高性能和高可靠性而被廣泛應(yīng)用于gao端芯片制造中。然而...
推拉力機如何助力BGA封裝器件焊點可靠性測試:流程分享2025/1/14
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,球柵陣列(BGA)封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性,被廣泛應(yīng)用于各種gao端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運行,而焊點作為連接芯片與基板的...
確保電子元器件引線牢固連接的秘訣:推拉力測試儀全解析2025/1/14
在當今電子科技飛速發(fā)展的時代,電子元器件作為各類電子設(shè)備的核心部件,其質(zhì)量和可靠性直接關(guān)系到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。而引線作為電子元器件中實現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵部分,其連接強度的檢測尤為重要。引線拉力測試作為...

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