從原理到實測：FPC焊點推力測試的完整指南2025/2/25

近期，有客戶向我們咨詢，希望尋找一款適合FPC焊點推力測試的設備。焊點推力測試是評估FPC焊點強度和可靠性的重要手段，它通過模擬焊點在實際使用中可能承受的機械應力，幫助工程師提前發(fā)現潛在的焊接缺陷，優(yōu)...

推拉力測試儀的原理、選購與應用：一站式解析2025/2/25

在現代工業(yè)生產中，推拉力測試儀已成為確保產品質量和可靠性的重要工具。無論是電子制造、半導體封裝、汽車零部件檢測，還是航空航天領域的材料測試，推拉力測試儀都發(fā)揮著重要的作用。然而，面對市場上眾多品牌和型...

精細陶瓷壓縮強度測試：標準解讀與實際操作指南2025/2/24

隨著現代工業(yè)對高性能材料需求的不斷增長，精細陶瓷因其du特的力學性能和優(yōu)異的化學穩(wěn)定性，逐漸成為材料科學研究的熱點領域。與傳統陶瓷相比，精細陶瓷通過嚴格控制原料選擇和制造工藝，能夠實現對化學組成、顯微...

推拉力測試儀助力激光產品封裝測試：方法與實操指南2025/2/24

在激光產品的研發(fā)與生產過程中，封裝推拉力測試是確保產品可靠性和性能的關鍵環(huán)節(jié)。封裝不僅需要保護激光芯片免受外界環(huán)境的損害，還需要確保其在各種工作條件下的機械穩(wěn)定性。推拉力測試通過模擬實際使用中的應力條...

金屬鉚接拉力測試：原理、設備選擇與操作流程全解析2025/2/22

在現代工業(yè)制造領域，金屬連接技術始終是確保結構完整性和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)之一。鉚接作為一種歷史悠久且廣泛應用的機械連接方式，憑借其操作簡便、連接可靠、成本低廉等優(yōu)勢，在航空航天、汽車制造、機械工程、建筑...

推拉力測試機：助力PCBA微組裝工藝的焊點強度檢測2025/2/22

在電子制造領域，PCBA的焊點強度是影響產品質量的關鍵因素。隨著電子元件小型化和高密度化的趨勢，推拉力測試作為評估焊點可靠性的核心手段，其重要性愈發(fā)凸顯。本文科準測控小編將聚焦于PCBA微組裝工藝中的...

PC材料高低溫拉伸試驗指南：從原理到設備操作2025/2/20

近期，有不少朋友向小編咨詢高低溫拉力試驗機，大多都是用于塑料、橡膠和金屬的性能檢測。其中，聚碳酸酯（PC）塑膠材料以其優(yōu)異的透明性、高強度和耐熱性，被廣泛應用于電子、汽車、建筑等領域。然而，在實際使用...

金絲球鍵合第二焊點可靠性分析：原理和推拉力測試儀應用2025/2/20

金絲球鍵合技術是微電子封裝領域中實現芯片與外部電路連接的關鍵工藝之一。其可靠性直接影響到電子器件的性能和壽命。第二焊點作為金絲鍵合的重要組成部分，其可靠性尤為重要。本文科準測控小編將通過使用BetaS...

雙相不銹鋼高溫拉伸測試，一臺高低溫拉力試驗機就夠了！2025/2/19

最近，小編收到了不少朋友的私信，大家都想了解：如果要做雙相型不銹鋼的高溫拉伸測試，到底該用哪些設備呢？雙相型不銹鋼因其優(yōu)異的耐腐蝕性、高強度和良好的韌性，在化工、能源和海洋工程等領域得到了廣泛應用。S...

管帽推力測試，設備選擇與測試流程，一篇文章全搞定！2025/2/19

近期，公司出貨了一臺推拉力測試機，是專門用于管帽推力測試。在現代電子制造和半導體行業(yè)中，管帽的推力測試是確保其結構強度和可靠性的重要環(huán)節(jié)。推拉力測試機憑借其高精度、多功能和操作簡便的特點，成為管帽推力...

推拉力測試儀：晶圓級封裝中芯片剪切強度測試的“得力助手”！2025/2/18

最近，小編收到客戶咨詢，想進行晶圓級封裝芯片剪切強度測試，該用什么設備？工藝研究中，采用推拉力測試儀進行剪切強度測試確定合適的點膠工藝參數。當膠層厚度控制在30um左右時，剪切強度達到25.73MPa...

高低溫拉力試驗機：建筑密封膠性能測試的得力助手2025/2/18

近期，公司出了一臺高低溫拉力試驗機，是專門用于建筑粘結劑密封測試。隨著建筑、工業(yè)和汽車等領域對密封性能要求的不斷提高，彈性密封膠作為一種關鍵材料，被廣泛應用于防止水分、氣體和其他介質的滲透。然而，在實...

科普課堂|推拉力測試機品牌推薦及選購建議2025/1/15

在半導體封裝領域，電子組件在焊接、運輸和使用等條件下，通常會由于氧化腐蝕、振動、沖擊、應力彎曲變形等因素，從而導致焊點或者器件最終失效，這將嚴重影響產品或者整個系統的可靠性。因此，開展半導體芯片封裝的...

如何用推拉力測試儀優(yōu)化芯片焊接強度測試？快速上手指南2025/1/15

在現代電子技術的飛速發(fā)展下，集成電路（IC）作為電子系統的核心部件，其制造工藝的復雜性和精密性不斷提升。倒裝焊作為一種先進的封裝技術，因其高密度、高性能和高可靠性而被廣泛應用于gao端芯片制造中。然而...

推拉力機如何助力BGA封裝器件焊點可靠性測試：流程分享2025/1/14

在現代電子制造領域，球柵陣列（BGA）封裝技術因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應用于各種gao端電子產品中。BGA封裝器件的可靠性直接關系到整個電子系統的穩(wěn)定運行，而焊點作為連接芯片與基板的...