從測(cè)試設(shè)備到結(jié)果解析：激光焊與氬弧焊強(qiáng)度測(cè)試全流程2024/12/12

在現(xiàn)代工業(yè)制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色，它不僅關(guān)系到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)完整性，還直接影響到產(chǎn)品的安全性和使用壽命。隨著科技的不斷進(jìn)步，焊接技術(shù)也在不斷發(fā)展，其中激光焊接和氬弧焊接因其高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn)...

引線框氧化對(duì)EMC封裝可靠性的影響：推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用探討2024/12/11

在電子封裝領(lǐng)域，確保塑封電路在經(jīng)歷回流焊后的產(chǎn)品可靠性，同時(shí)防止產(chǎn)品開裂，一直是工程師們面臨的重大挑戰(zhàn)。特別是在各種材料之間的結(jié)合面控制方面，EMC（環(huán)氧塑封料）與框架之間的結(jié)合力尤為關(guān)鍵，因?yàn)閹缀跛?..

螺絲緊固件的拉脫力測(cè)試：原理、標(biāo)準(zhǔn)與操作流程詳解2024/12/11

在現(xiàn)代工業(yè)和建筑領(lǐng)域，螺絲作為一種常見的緊固件，扮演著至關(guān)重要的角色。它們不僅用于連接和固定各種組件，還確保了結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和安全性。然而，螺絲的可靠性并非總是得到保證，它們可能會(huì)因?yàn)楦鞣N原因而失效，其...

Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī)助力微電子金絲鍵合工藝改進(jìn)研究2024/12/10

在微電子封裝領(lǐng)域，微組裝技術(shù)因其微型化、高集成度和高可靠性的特點(diǎn)而備受關(guān)注。特別是在微波組件的制造過程中，金絲鍵合作為連接微電子器件的關(guān)鍵技術(shù)，其質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的可靠性和微波特性，對(duì)整個(gè)微波組件的...

推拉力測(cè)試儀使用步驟：圖文教程全解析2024/12/10

近期，我們收到了許多客戶的詢問，他們普遍對(duì)推拉力測(cè)試儀的使用方法、步驟、操作規(guī)程以及使用手冊(cè)表現(xiàn)出濃厚的興趣。為了回應(yīng)這些需求，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)特別編制了一份詳盡的推拉力測(cè)試儀操作指南。在當(dāng)今快速發(fā)展...

鋁塑膜高溫性能評(píng)估：如何使用高低溫拉伸試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行拉伸測(cè)試？2024/12/9

鋁塑膜作為鋰電池包裝的核心材料，其機(jī)械性能直接影響電池的安全性和使用壽命。在實(shí)際應(yīng)用中，鋁塑膜需承受多種復(fù)雜的力學(xué)環(huán)境，尤其在高溫條件下，其拉伸性能的表現(xiàn)尤為關(guān)鍵。因此，通過高溫拉伸測(cè)試評(píng)估鋁塑膜的抗...

揭秘：提高金絲球焊合格率的實(shí)用技巧與檢測(cè)方法2024/12/9

在微電子封裝領(lǐng)域，隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展，微組裝工藝的重要性日益凸顯。在眾多鍵合技術(shù)中，金絲球焊以其zhuo越的電氣性能和機(jī)械穩(wěn)定性，成為了連接芯片與引腳的主流技術(shù)之一。球焊技術(shù)不僅能夠?qū)?..

PET塑鋼打包帶拉伸測(cè)試全攻略：從設(shè)備選型到操作細(xì)節(jié)2024/12/7

近期，我們收到了一位從事打包帶業(yè)務(wù)的客戶寄送的樣品—PET塑鋼打包帶，希望測(cè)試其抗拉強(qiáng)度。PET塑鋼打包帶是一種廣泛應(yīng)用于物流、運(yùn)輸、包裝等行業(yè)的材料，其優(yōu)異的拉伸性能使其在承受大負(fù)荷時(shí)具有較強(qiáng)的穩(wěn)定...

揭秘：SiC 功率模塊引線鍵合可靠性分析的正確打開方式2024/12/7

隨著第三代半導(dǎo)體技術(shù)的迅猛發(fā)展，碳化硅（SiliconCarbide,SiC）功率模塊因其Zhuo越的性能在工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。SiC材料以其高禁帶寬度、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率和高載流子飽和速度...

【操作指南】如何在鋁材拉伸測(cè)試中應(yīng)用萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)？2024/12/6

在當(dāng)今快速發(fā)展的工業(yè)社會(huì)中，鋁材因其zhuo越的物理和化學(xué)特性，成為了眾多行業(yè)重要的材料。從航空航天到日常消費(fèi)品，鋁材的應(yīng)用范圍廣泛，其性能的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和安全。因此，對(duì)鋁材的拉伸性能進(jìn)行...

引線鍵合點(diǎn)剪切測(cè)試方法與推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用探討2024/12/6

在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體器件的性能和可靠性成為了電子行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著集成電路(IC)的集成度不斷提高，器件的尺寸不斷縮小，對(duì)于封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)也日益增加。引線鍵合技術(shù)作為連接芯片與外部電...

元器件焊接強(qiáng)度測(cè)試新方法曝光，推薦推拉力測(cè)試機(jī)！2024/12/5

在電子元件的整個(gè)生命周期中，它們不可避免地會(huì)面臨各種外部力量的挑戰(zhàn)，這些力量包括振動(dòng)、沖擊和彎曲等。這些機(jī)械應(yīng)力可能對(duì)焊點(diǎn)或元件本身造成損害，導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂或元件損壞，從而影響整個(gè)電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定...

解析軟基板金絲鍵合可靠性：推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用2024/12/5

隨著微電子技術(shù)的突飛猛進(jìn)，電子設(shè)備的工作頻率和集成度不斷提升，對(duì)微組裝技術(shù)的精度和可靠性提出了更高的要求。金絲鍵合技術(shù)，作為微電子組裝中的關(guān)鍵工序之一，其性能直接關(guān)系到電子整機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。金...

探討鍵合鋁線特性及提高鍵合可靠性的方法2024/12/4

鍵合鋁線作為半導(dǎo)體器件中實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部管腳以及芯片間互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)，其工藝的成熟度和成本效益使其在所有封裝管腳中占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，由于鍵合點(diǎn)的損壞可能導(dǎo)致器件部分或wan全功能喪失，因此，對(duì)鍵合...

必收藏！氣彈簧收縮桿拉拔力測(cè)試方法及萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用詳解2024/12/4

隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，氣彈簧作為一種重要的機(jī)械元件，在汽車、家具、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域中扮演著舉足輕重的角色。它們以其緊湊的設(shè)計(jì)、可靠的性能和易于控制的特點(diǎn)，為各種機(jī)械設(shè)備提供了有效的支撐和緩沖功...