低溫探針臺(tái)  高溫真空微型測(cè)試臺(tái) 真空探針臺(tái)主要應(yīng)用于傳感器，半導(dǎo)體，光電，集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。

      低溫探針臺(tái)  高溫真空微型測(cè)試臺(tái) 真空探針臺(tái)承載臺(tái)為60x60不銹鋼臺(tái)面，臺(tái)面可升溫到高350℃。真空腔體設(shè)計(jì)有進(jìn)氣口和抽真空接口。探針臂為X/Y/Z三軸移動(dòng)，三個(gè)方向均可在真空環(huán)境下精密移位調(diào)節(jié)，其中X方向調(diào)節(jié)范圍：0－30mm；y方向調(diào)節(jié)范圍：0－20mm；z方向調(diào)節(jié)范圍：0－20mm；用戶可根據(jù)需要自行調(diào)節(jié)。使用時(shí)將需檢測(cè)的器件固定在加熱臺(tái)上，再微調(diào)探針支架X/Y/Z 方向行程，通過顯微鏡觀察，使探針對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)點(diǎn)后，即可進(jìn)行檢測(cè)