直流磁控濺射儀是一種非常常見且重要的物理氣相沉積設(shè)備,其核心用途是在各種基片如硅片、玻璃、塑料等表面,鍍上一層薄而均勻的金屬或?qū)щ姳∧ぁ?/p>
它的基本原理是利用磁場(chǎng)將電子束縛在靶材(陰極)表面附近,增加了電子與工作氣體(通常是氬氣)原子的碰撞幾率,從而產(chǎn)生高密度的等離子體。高密度的等離子體使得濺射效率大大提高,可以在較低的工作氣壓和電壓下實(shí)現(xiàn)高速率的鍍膜??梢栽诠杈A上沉積金屬薄膜,用于制作芯片內(nèi)部的互連線、晶體管的柵極、接觸墊等,也可以 為 MEMS 器件制作結(jié)構(gòu)層、導(dǎo)電層和犧牲層。
 
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