X射線檢測(cè)設(shè)備主要用于樣品的PCB電路板檢測(cè)、BGA返修臺(tái)檢測(cè)、焊錫檢測(cè)，特別是對(duì)于電子封裝和PCB組件的焊點(diǎn)檢測(cè)。X光機(jī)還配備了傾斜功能，可以對(duì)檢測(cè)位置進(jìn)行傾斜角度觀察??，以更好的識(shí)別異常。當(dāng)然，...

工業(yè)發(fā)展過(guò)程中，產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提升，關(guān)于焊接探傷過(guò)程中出現(xiàn)的各種問(wèn)題，都容易引起一些細(xì)微的不足，如焊接氣泡、空焊、虛焊，容易引起B(yǎng)GA焊接短路、缺球、走線短路等缺陷的發(fā)生，所以焊接圖像缺陷的檢測(cè)與...

目前，很多企業(yè)采用X-RAY射線檢測(cè)設(shè)備分析技術(shù)分析產(chǎn)品質(zhì)量，如BGA焊接點(diǎn)流焊特性。對(duì)于不可拆卸的產(chǎn)品檢測(cè)，焊料或者焊球所引發(fā)的陰影效果限制了X射線檢測(cè)設(shè)備的工作，使其不能精確的反映BGA工藝缺陷，...

所謂的微焦點(diǎn)X射線機(jī)是焦點(diǎn)尺寸可以達(dá)到幾個(gè)微米，并且能夠在0～225kV或更高恒電壓模式下，以一定的功率連續(xù)工作的X射線機(jī)。微焦點(diǎn)X射線機(jī)的焦點(diǎn)尺寸通常可以連續(xù)可調(diào)，從幾微米直到0.2毫米或更高。與常...

PCB是印制電路板的簡(jiǎn)稱，它是將電子設(shè)備中各元器件之間的連線事先通過(guò)一系列過(guò)程刻蝕到覆銅板上，電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、...

什么是無(wú)損檢測(cè)？無(wú)損檢測(cè)是在不損傷、不改動(dòng)原材料和工件的原始狀態(tài)及性能下對(duì)材料內(nèi)部缺陷、工件結(jié)構(gòu)缺陷、物理和成分等做出的判斷。目前無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用主要在產(chǎn)品生產(chǎn)制造過(guò)程中檢測(cè)、成品檢測(cè)等。對(duì)于航空公司...

γ射線，又稱為γ粒子流，是原子核能級(jí)躍遷退激時(shí)釋放的射線，波長(zhǎng)短于0.01nm，具有非常強(qiáng)的穿透力，能殺死生物細(xì)胞，醫(yī)用在腫瘤治療上。x射線，是電子流經(jīng)過(guò)高壓碰撞金屬靶產(chǎn)生的電子射線，波長(zhǎng)短，具有一定...

X射線檢測(cè)設(shè)備傳統(tǒng)上與牙科和醫(yī)學(xué)治療有關(guān)，但*的食品制造商越來(lái)越依賴X射線檢查設(shè)備來(lái)確保其產(chǎn)品的安全性和質(zhì)量。X射線系統(tǒng)廣泛用于檢測(cè)物理污染物，以及執(zhí)行各種完整性X射線檢測(cè)設(shè)備傳統(tǒng)上與牙科和醫(yī)學(xué)治療有...

x射線是一種波長(zhǎng)很短，能量巨大的電磁波，能穿透密度不同的物質(zhì)，根據(jù)原子間隙的不同穿透能力有所差別，這也是目前x-ray檢測(cè)設(shè)備利用x-ray識(shí)別分析的核心。x射線是一種波長(zhǎng)很短，能量巨大的電磁波，能穿...

早在1915年，在孫中山先生的倡議下，當(dāng)時(shí)的北洋政府正式下令，規(guī)定了以每年清明節(jié)為植樹(shù)節(jié)。后來(lái)到1979年，我國(guó)正式確立3月12日為中國(guó)植樹(shù)節(jié)。今年是第42個(gè)植樹(shù)節(jié)，雖然當(dāng)前由于疫情原因，大多數(shù)人沒(méi)有...