plasma清洗機(jī)是應(yīng)用等離子體，對(duì)材料、產(chǎn)品等進(jìn)行清潔、清洗工藝的一種機(jī)械設(shè)備。目前市場(chǎng)上分為真空等離子清洗機(jī)和大氣等離子清洗兩種。等真空離子清洗機(jī)和大氣等離子清洗機(jī)均可以實(shí)現(xiàn)材料表面清洗、清潔、活化、改性等功能。達(dá)到提高材料表面親水性，提升材料表面分子活性、提高材料表面的附著力和粘接力等特點(diǎn)。plasma等離子處理是通過其等離子處理技術(shù)，改善材料表面潤(rùn)濕性能，使被處理的材料能夠進(jìn)行方便快捷的進(jìn)行涂覆、鍍鏌、灰化等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除少量有機(jī)污染物、油污或油脂。
區(qū)分真空離子清洗機(jī)和大氣等離子清洗機(jī)的方法如下：
真空離子清洗機(jī)：屬于密封式清洗工藝，對(duì)材料的形狀不限制，可以360°進(jìn)行等離子清洗。
大氣等離子清洗機(jī)：屬于常溫下、水平式等離子清洗工藝，需要處理的材料必須是規(guī)則的，否則會(huì)出現(xiàn)處理不均勻等效果。相對(duì)于真空等離子清洗工藝它的要求比較簡(jiǎn)單，性價(jià)比也很不錯(cuò)
plasma清洗機(jī)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域包括：
1、 孔內(nèi)除膠渣: 孔內(nèi)去膠渣是目前等離子技術(shù)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用較多、較廣的工藝?？變?nèi)膠渣是指在電路板鉆孔工序（機(jī)械鉆孔及鐳射鉆孔）中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的焦渣，而并非機(jī)械鉆孔加工造成的毛邊、毛刺，必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳?xì)浠衔餅橹?，能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳?xì)溲趸衔?，最后由抽真空系統(tǒng)帶出。
2、特氟龍（Teflon）活化: 特氟龍（聚四氟乙烯）具有低傳導(dǎo)性，是保證信號(hào)快速傳輸、絕緣性好的很好的材料。但這些特性又使特氟隆很難進(jìn)行電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子活化特氟隆的表面。
3、碳化物處理: 激光鉆孔時(shí)產(chǎn)生的碳化物會(huì)影響孔內(nèi)鍍銅的效果。可以用等離子體來去除孔內(nèi)的碳化物。等離子內(nèi)的活性組分與碳反應(yīng)生成揮發(fā)性的氣體，由真空泵抽走。
4、板面殘膠處理:綠油工序在顯影時(shí)容易出現(xiàn)綠油顯影不凈或有綠油殘留，可通過等離子的方法做一次表面的清潔; FPC壓制/絲印等高污染工序后會(huì)有殘膠留于銅面，容易造成漏鍍和異色等問題，可用等離子可去除表面殘膠。
5、清潔板面: 在出貨前用等離子做板面清潔。
plasma清洗機(jī)設(shè)備的原理及應(yīng)用：
采用各種氣體（氧氣 氬氣 氮?dú)?四氟化碳）作為清洗介質(zhì)，有效地避免了因液體清洗介質(zhì)對(duì)被清洗物帶來的二次污染。等離子清洗機(jī)外接一臺(tái)真空泵，工可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能，等離子體作用于材料表面，使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組，形成新的表面特性。對(duì)某些有特殊用途的材料，在超清洗過程中等離子清洗器的輝光放電不但加強(qiáng)了這些材料的粘附性、相容性和浸潤(rùn)性。等離子清洗器廣泛應(yīng)用于光學(xué)、光電子學(xué)、電子學(xué)、材料科學(xué)、生命科學(xué)、高分子科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、微觀流體學(xué)等領(lǐng)域。
應(yīng)用，起源于20世紀(jì)初，隨著高科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用越來越廣，目前已在眾多高科技領(lǐng)域中，居于關(guān)鍵技術(shù)的地位，等離子清洗技術(shù)對(duì)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)和人類文明影響最大，電子資訊工業(yè)，尤其是半導(dǎo)體業(yè)與光電工業(yè)。
plasma清洗機(jī)設(shè)備已應(yīng)用于各種電子元件的制造，結(jié)合等離子物理、等離子化學(xué)和氣固相界面的化學(xué)反應(yīng)，此為典型的高科技產(chǎn)業(yè)，需跨多種領(lǐng)域，包括化工、材料和電機(jī)，因此有挑戰(zhàn)性，也充滿機(jī)會(huì)，由于半導(dǎo)體和光電材料在未來得快速成長(zhǎng)。
