芯片晶圓頂破力試驗(yàn)機(jī)

該試驗(yàn)機(jī)采用全電腦伺服閉環(huán)控制系統(tǒng)，試驗(yàn)過程實(shí)時(shí)采集、處理分析、執(zhí)行數(shù)據(jù)命令，有效保證準(zhǔn)確的加載速度和測力范圍，對載荷、位移的測量和控制有較高的精度和靈敏度，還可以滿足定負(fù)荷試驗(yàn)，定位移形變試驗(yàn)，定時(shí)間周期往復(fù)的自動(dòng)控制試驗(yàn)。

適用功能

適用于芯片強(qiáng)度，芯片晶圓頂破測試，及金屬非金屬材料的測試，如橡膠、塑料、電線電纜、光纖光纜、安全帶、保險(xiǎn)帶、皮革皮帶復(fù)合材料、塑料型材、防水卷材、鋼管、銅材、型材、彈簧鋼、軸承鋼、不銹鋼（以及其它高硬度鋼）、鑄件、鋼板、鋼帶、有色金屬金屬線材的拉伸、壓縮、曲、剪切、剝離、撕裂、兩點(diǎn)延伸（需另配引伸計(jì)）等多種試驗(yàn).

適用行業(yè)

廣泛應(yīng)用于計(jì)量質(zhì)檢；橡膠塑料；冶金鋼鐵；機(jī)械制造；電子電器；汽車生產(chǎn)；紡織化纖；電線電纜；

包裝材料和食品；儀器儀表；醫(yī)療器械；民用核能；民用航空；高等院校；科研實(shí)驗(yàn)所；商檢仲裁、技術(shù)

監(jiān)督部門；建材陶瓷；石油化工；其它行業(yè)。

產(chǎn)品特性

采用進(jìn)口光電編碼器進(jìn)行位移測量，控制器采用嵌入式單片微機(jī)結(jié)構(gòu)，內(nèi)置功能強(qiáng)大的測控軟件，

集測量、控制、計(jì)算、存儲(chǔ)功能于一體。具有自動(dòng)計(jì)算應(yīng)力、延伸率（需加配引伸計(jì)）、抗拉強(qiáng)度、彈

性模量的功能，自動(dòng)統(tǒng)計(jì)結(jié)果；自動(dòng)記錄最大點(diǎn)、斷裂點(diǎn)、力值或伸長量；采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行試

驗(yàn)過程及試驗(yàn)曲線的動(dòng)態(tài)顯示，并進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，試驗(yàn)結(jié)束后可通過圖形處理模塊對曲線放大進(jìn)行數(shù)據(jù)

再分析編輯，并可打印報(bào)表，產(chǎn)品性能達(dá)到*水平。

滿足標(biāo)準(zhǔn)《GB/T16491-2008  電子萬能試驗(yàn)機(jī)》

技術(shù)參數(shù)