- 復(fù)合軟包裝材料熱封試驗(yàn)儀產(chǎn)品簡述
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中*的試驗(yàn)儀器。
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
熱封溫度 | 室溫+8℃～300℃ |
熱封壓力 | 50~700Kpa（取決于熱封面積） |
熱封時(shí)間 | 0.1～999.9s |
控溫精度 | ±0.2℃ |
溫度均勻性 | ±1℃ |
加熱形式 | 雙加熱（可獨(dú)立控制） |
熱封面 | 330 mm×10 mm(可定制) |
電源 | AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz |
氣源壓力 | 0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Ф6 mm聚氨酯管 |
外形尺寸 | 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H) |
約凈重 | 40kg |
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定，以獲得的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 擴(kuò)展應(yīng)用（選配/定制） |
薄膜材料 | 熱封面 | 果凍杯蓋 | 塑料軟管 |
用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封寬度可以根據(jù)用戶需求設(shè)計(jì) | 可定制滿足客戶需求的熱封面 | 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件） | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器 |
- 嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
- 標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求
- 觸控屏操作界面
- 8寸高清彩色液晶屏，實(shí)時(shí)顯示測試數(shù)據(jù)及曲線
- 進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
- 數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)
- 溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入
- 設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性
- 手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
- 上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
- 標(biāo)準(zhǔn)配置： 主機(jī)、腳踏開關(guān)
- 選購件：微型打印機(jī)、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布
復(fù)合軟包裝材料熱封試驗(yàn)儀
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