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CUDERM D100 皮膚貼片
主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。
主要成分 基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。
按使用方式分類
點(diǎn)膠：通過點(diǎn)膠設(shè)備施膠的。
刮膠：通過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進(jìn)行施膠
性能：
適應(yīng)各種貼裝工藝
易于設(shè)定對每種元器件的供給量
簡單適應(yīng)更換元器件品種
點(diǎn)涂量穩(wěn)定
適應(yīng)高速機(jī)：使用的貼片膠必須滿足點(diǎn)涂和高速貼片機(jī)的高速化，具體講，就是高速點(diǎn)涂無拉絲，再者就是高速貼裝時(shí)，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動(dòng)。
拉絲、塌落：貼片一旦沾在焊盤上，元器件就無法實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片必須是在涂布時(shí)無拉絲、涂布后無塌落
功能
波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
防止位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝 )
作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)
在使用波峰焊時(shí)，為防止印制板通過焊料槽時(shí)元器件掉落，而將元器件固定上。
雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時(shí)的位移和立片。
此外，印制板和元器件批量改變時(shí)，用貼片膠作標(biāo)記
CUDERM D100 皮膚貼片