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HFP粘合強度測試儀的特殊設計之處在于可以對樣品的所有部位進行測試，包括樣品頭端。根據(jù)測試標準，由噴字模標記出樣品測試區(qū)的沖擊點，儀器沖頭在兩個標記點之間放置調整。觸發(fā)裝置后，錘頭向樣品區(qū)擊打并留下線形壓痕。離開上一標記點一定距離后，重復該操作，避免沖擊同一標記點。如果兩個沖擊點之間，沒有鋅層剝落，表示粘合強度良好。如果只需測試粘合強度的粗略數(shù)據(jù)，則不需噴字模。
HFP粘合強度測試儀由德意志聯(lián)邦材料研究與測試學會（MPA）校準認證。
技術參數(shù)
樣品類型 | 盤、部件 |
測試標準 | DIN 50978 ASTM 123-84 |
傳感器功能 | - |
電源 | - |
尺寸（測試裝置） | 約250×60×80mm（W×D×H） |
重量（測試裝置） | 約1kg |
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