TA  16.6mm鉑金掛鉤皿

坩堝為氧化鋁，掛鉤為Pt

適用：TA Q50/Q500

另有10.6mm同款，用于適用：TA 55/550

• Q500的技術(shù)參數(shù)
  測試要求：熱重分析儀測量的是材料在一定環(huán)境條件下，重量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測手段，如測量材料的分解溫度，物質(zhì)的熱穩(wěn)定性和氧化穩(wěn)定性，預(yù)測材料的壽命，研究分解動力學(xué)等。
  
  溫度范圍：室溫至1000℃
  *靈敏度：0.1μg
  稱重精度：+/-0.01%
  *天平結(jié)構(gòu)：下皿式天平，天平在上
  加熱速率：0.1～100℃/分鐘
  動態(tài)基線漂移：<50μg（測試要求：用空白的鉑金坩鍋20℃/min從50℃升溫到1000℃）
  降溫速率：強制空氣,從1000℃到50℃<12分鐘
  恒溫溫度準確度：±1℃
  恒溫溫度精確度：±0.1℃
  智能等溫技術(shù)：一個實驗可以進行多種升溫速率控制且不需要進行不同升溫速率的校正，有利于多成分樣品的分析。
  *高分辨技術(shù)：實驗過程中可以根據(jù)樣品的失重狀況，自動進行升溫速率的控制，快速對樣品成分進行分析。
  *調(diào)制TGA技術(shù)：測試活化能和指前因子。