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靜態(tài)焊錫超聲波浸焊 KDB 系列的優(yōu)缺點

閱讀:1327          發(fā)布時間:2022-8-2

靜態(tài)焊錫超聲波浸焊 KDB 系列的優(yōu)缺點

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產品特點

浸焊是通過在固定焊料槽中熔化特殊焊料“"來進行的。
超聲波垂直施加在焊料槽上。
它非常適合需要滲透到超細區(qū)域和上推填充的焊接。


超聲波浸漬法的優(yōu)點

  • 振幅和輸出大,可以獲得空化效應的距離(材料與振動表面之間的間隙)大。

  • 由于它是用熔融焊料預熱的,因此可能會出現氣穴現象。

超聲波浸漬法的缺點

  • 難以選擇性焊接

  • 焊錫更換困難

主要用途

各種材料的焊錫涂層

  • 鐵氧體零件

  • 硅片

  • 半導體芯片

  • 玻璃零件

  • 陶瓷零件

  • 其他金屬


復合焊料封裝

  • 光纖終端

  • 陶瓷管和引線(傳感器相關部件)

  • 玻璃管和引線(簧片繼電器等)

復合材料的膠粘層壓

  • 傳感器

  • 機械零件

  • 光學元件

  • 夾具

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