四探針電阻率檢測儀步驟及流程
1. 開啟電源,預(yù)熱5分鐘.
2. 裝配好探頭和測試平臺.
3. 設(shè)定所需參數(shù).
4. 測量樣品
5. 導(dǎo)出數(shù)據(jù).
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優(yōu)點描述:
1. 自動量程
2. 雙電組合測試方法
3. 標(biāo)準(zhǔn)電阻校準(zhǔn)儀器
4. PC軟件運(yùn)行
5. 同時顯示電阻、電阻率、電導(dǎo)率數(shù)據(jù).
6. 可顯示5位有效數(shù)字.
7. 中、英文界面
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四探針電阻率檢測儀適用范圍:
1.覆蓋膜;導(dǎo)電高分子膜,高、低溫電熱膜;隔熱、導(dǎo)電窗膜 導(dǎo)電(屏蔽)布、裝飾膜、裝飾紙;金屬化標(biāo)簽、合金類箔膜;熔煉、燒結(jié)、濺射、涂覆、涂布層,電阻式、電容式觸屏薄膜;電極涂料,其他半導(dǎo)體材料、薄膜材料方阻測試
2.硅晶塊、晶片電阻率及擴(kuò)散層、外延層、ITO導(dǎo)電箔膜、導(dǎo)電橡膠等材料方塊電阻 半導(dǎo)體材料/晶圓、太陽能電池、電子元器件,導(dǎo)電薄膜(ITO導(dǎo)電膜玻璃等),金屬膜,導(dǎo)電漆膜,蒸發(fā)鋁膜,PCB銅箔膜,
3.EMI涂層等物質(zhì)的薄層電阻與電阻率 導(dǎo)電性油漆,導(dǎo)電性糊狀物,導(dǎo)電性塑料,導(dǎo)電性橡膠,導(dǎo)電性薄膜,金屬薄膜,
4.抗靜電材料, EMI 防護(hù)材料,導(dǎo)電性纖維,導(dǎo)電性陶瓷等
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參照標(biāo)準(zhǔn):
1.硅片電阻率測量的標(biāo)準(zhǔn)(ASTM F84).
2.GB/T 1551-2009 《硅單晶電阻率測定方法》.
3.GB/T 1551-1995《硅、鍺單晶電阻率測定直流兩探針法》.
4.GB/T 1552-1995《硅、鍺單晶電阻率測定直流四探針法》
一般目前的四探針電阻率(電導(dǎo)率)測試儀均已配置厚度的修正,通過厚度數(shù)值的設(shè)置,計算出不同的樣品厚度對電阻率的影響。數(shù)字式四探針測試儀是運(yùn)用四探針測量原理的多用途綜合測量裝置,zui常用的是直線型四探針。四根探針的針尖在同一直線上,并且間距相等,都是S,一般采用0.5mm的間距,不同的探針間距需要對測量結(jié)果做相應(yīng)的校正??梢詼y量片狀、塊狀半導(dǎo)體材料的電阻率,擴(kuò)散層的薄層電阻(亦稱方塊電阻)。也可測柔性導(dǎo)電薄膜和玻璃等硬基底上導(dǎo)電膜的方塊電阻(簡稱方阻),換上四端子測試夾具,還可對電阻器體電阻、金屬導(dǎo)體的低、中值電阻以及開關(guān)類接觸電阻進(jìn)行測量。
儀器所有參數(shù)設(shè)定、功能轉(zhuǎn)換全部采用數(shù)字化鍵盤輸入;具有零位、滿度自校功能;自動轉(zhuǎn)換量程;測試探頭采用寶石導(dǎo)向軸套和高耐磨碳化鎢探針制成,故定位準(zhǔn)確、游移率小、壽命長;測試結(jié)果由數(shù)字表頭直接顯示。在計算機(jī)控制下進(jìn)行兩次電測量,能自動消除樣品幾何尺寸、邊界效應(yīng)以及探針不等距和機(jī)械游移等因素對測量結(jié)果的影響。因而每次測量不必知道探針間距、樣品尺寸及探針在樣品表面上的位置。由于每次測量都是對幾何因素的影響進(jìn)行動態(tài)的自動修正,測試程序控制四探針測試儀進(jìn)行測量并采集測試數(shù)據(jù),把采集到的數(shù)據(jù)在計算機(jī)中加以分析,然后把測試數(shù)據(jù)以表格,圖形直觀地記錄、顯示出來。
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產(chǎn)品特點:
四探針:一次測量,顯示完整電阻率值。
采用了*的恒流源技術(shù),能夠滿足寬范圍的電阻率測試要求
電阻率測量:大屏幕清晰顯示硅料電阻率值,方便檢料工快速分選
電流測量:本儀器采用*芯片技術(shù),可通過調(diào)節(jié)硅材料厚度,儀器可直接鎖定電流,使測量使用更加簡便準(zhǔn)確,本儀器可根據(jù)需要配備測試平臺, 利用測試平臺可以測試薄片電阻率
注意事項:
1、儀器不使用時請切斷電源,連接線無需經(jīng)常拔下,避免灰塵進(jìn)入航空插引起短接等現(xiàn)象,
2、探針筆測試結(jié)束,套好護(hù)套,避免人為斷針
3、儀器操作前請您仔細(xì)閱讀使用說明書,規(guī)范操作
4、輕拿輕放,避免儀器震動,水平放置,垂直測量
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