ES Systems開發(fā)了一系列中等隔離壓力傳感器，適用于需要耐腐蝕性流體或氣體的惡劣環(huán)境條件的應用。每個傳感器都集成了一個MEMS電容式壓力傳感器芯片和一個用于信號調理的CMOS ASIC。MEMS壓力傳感器芯片以ES Systems用于硅電容傳感器的創(chuàng)新微細加工工藝為基礎。

集成在介質隔離壓力系統(tǒng)中的電容式壓力傳感器芯片提供先進的精度和分辨率、出色的長期穩(wěn)定性以及非常好的可重復性和遲滯。包括熱偏移在內的總誤差低于滿量程±0.25%。

ESCP-MIS1是一系列壓力傳感器，采用標準的PXS 19不銹鋼316L膜盒。在這種類型的傳感器中，壓力通過用于填充傳感元件和不銹鋼隔膜之間的空腔的油以液壓方式傳遞到密封的傳感元件。壓力膠囊接口可以是 I2C、SPI 或模擬接口。傳感器可在 10 bara 至 350 bara 的各種溫度和壓力范圍內進行校準和補償?？筛鶕?jù)要求提供哈氏合金或鈦等定制材料。