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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 電動(dòng)機(jī)功率 | 2.1kW |
|---|---|---|---|
| 外形尺寸 | 40*76mm | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,石油,建材,電子,紡織皮革 |
| 重量 | 2kg | 電壓 | 360V |
產(chǎn)品分類品牌分類
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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
西門子模塊目前市場上種類繁多，有AC-DC、DC-DC、高壓等模塊，只需選擇適合的一款電源模塊，配上少量分立元件即可使用。模塊內(nèi)部高集成電路，使設(shè)計(jì)更加緊湊，供應(yīng)商還可以提供專業(yè)的技術(shù)支持和系統(tǒng)解決方案。與分立式最大的分別是廠商可以提供模型、外圍電路、模塊各參數(shù)曲線等重要數(shù)據(jù)。
2、節(jié)省成本和時(shí)間
西門子模塊電源模塊有多種輸入輸出選擇，并且可以重復(fù)加或交叉加，構(gòu)成積木式組合電源，從而實(shí)現(xiàn)多路輸入輸出。相比分立式，調(diào)試更加簡單安全，使設(shè)計(jì)應(yīng)用大大簡化，縮短開發(fā)時(shí)間。
3、高可靠性
模塊一般采用自動(dòng)化工藝，保證品質(zhì)和可靠性。電源模塊是經(jīng)過了專業(yè)電源研發(fā)團(tuán)隊(duì)按照嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)來選擇元件，經(jīng)過設(shè)計(jì)和開發(fā)，進(jìn)行過完善的可靠性測試和批量生產(chǎn)測試。而分立式方案就較難進(jìn)行深入的測試。
4、高功率、密度、效率
模塊一般采用了多層PCB回鋁基板，功率密度較高，體積較小，節(jié)省了系統(tǒng)的占用空間。目前DC-DC模塊的1/4磚高達(dá)1000W，分立式方案難以達(dá)到這樣的標(biāo)準(zhǔn)。
5、易于維護(hù)、設(shè)計(jì)靈活
在產(chǎn)品應(yīng)用中，如果出現(xiàn)故障，只需替換另一個(gè)模塊即可正常工作。在設(shè)計(jì)中途如果需要改變方案，也只需變化其中的模塊，無需修改整體供電電路。
6、應(yīng)用廣泛
現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在儀器儀表、汽車電子、軌道交通、數(shù)據(jù)通信、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、航空航天、軍工、科研實(shí)驗(yàn)、船舶、冶金礦山、電力系統(tǒng)、醫(yī)療電子、安防監(jiān)控、新能源、石油化工、手持電子設(shè)備等眾多領(lǐng)域。
隨著電子行業(yè)的發(fā)展，對電源的要求體積更小、可靠性更高。加上高頻軟開關(guān)技術(shù)、半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的進(jìn)步，電源模塊的功率密度越來越大，轉(zhuǎn)換效率也越來越高，應(yīng)用更加簡單了。模塊電源的優(yōu)點(diǎn)和作用
模塊電源一般密封灌膠，可以直接貼電路板安裝或貼機(jī)殼安裝，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。