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2023
08-212023
08-21飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè),相較于傳統的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設計的模具,該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和...2023
08-172023
08-042023
08-032023
08-032023
08-032023
07-27SuperView系列光學3D表面輪廓儀在光通信行業(yè)中的應用
在5G建設、物聯網及云計算行業(yè)發(fā)展、AR&VR&視頻等應用滲透率不斷提高等因素的推動下,全球網絡流量呈現持續(xù)的高增長態(tài)勢,流量迅猛增長促進全球大型數據中心與超大型數據中心數量不斷增加,帶動了光通信行業(yè)...2023
07-252023
07-212023
07-21CHOTEST中圖儀器|用創(chuàng)新夯實三維測量技術發(fā)展,賦能精密制造
科技創(chuàng)新是新時代的重要發(fā)展動力。三維測量技術以精密機械為基礎,綜合應用了電子技術、計算機技術、光學技術和數控技術等先進技術,可以對機械、汽車、航空、家具、工具原型等測量出高精度的幾何零部件以及測量復雜...2023
07-212023
07-212023
07-172023
07-172023
07-172023
07-132023
07-072023
06-282023
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