慕尼黑上海光博會(huì)（LASER Photonics China）集中展示涵蓋激光器與光電子、光學(xué)與光學(xué)制造、激光生產(chǎn)與加工技術(shù)、成像、檢測和質(zhì)量控制四大板塊，以國際化視角呈現(xiàn)光電行業(yè)的產(chǎn)品內(nèi)容，專為滿足中國市場需求，是不容錯(cuò)過的業(yè)內(nèi)展會(huì)。

作為專精特新企業(yè)，中圖儀器從納米到百米，高強(qiáng)度研發(fā)補(bǔ)齊國產(chǎn)精密測量短板，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦予了更多實(shí)用價(jià)值。在展會(huì)上將帶來顯微形貌測量、一鍵式光學(xué)影像測量、接觸式輪廓尺寸測量、位置與運(yùn)動(dòng)精度測量四大主題的多種測量解決方案，展示國產(chǎn)化全自主研發(fā)三坐標(biāo)測量機(jī)新產(chǎn)品和服務(wù)，分享最新的研究成果。

2024慕尼黑上海光博會(huì)

時(shí)間：3月20日-3月22日

地點(diǎn)：上海

展館：上海新國際博覽中心

展位號(hào)：W4館4337

展品速遞

顯微形貌測量

W系列光學(xué)3D表面輪廓儀納米級(jí)Z向測量精度，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，針對超光滑凹面弧形也能滿足高精度、大掃描范圍測量需求；VT6000共聚焦顯微鏡對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。

顯微形貌測量儀能以高精確度測量微觀尺寸，用于光電和半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，包括但不限于晶體表面檢測、薄膜厚度測量、器件尺寸分析等，幫助制造業(yè)實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的產(chǎn)品。

一鍵式光學(xué)影像測量

VX系列閃測儀一鍵測量二維平面尺寸測量，或是搭載光學(xué)非接觸式測頭實(shí)現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密快速測量，測量操作簡單，只需一鍵即可完成測量過程；Novator系列全自動(dòng)影像儀可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等精密測量。

一鍵式光學(xué)影像測量儀能快速批量測量、實(shí)時(shí)監(jiān)測零部件尺寸，這能確保自動(dòng)化生產(chǎn)線上，生產(chǎn)過程中的尺寸穩(wěn)定性。

接觸式輪廓尺寸測量

中圖國產(chǎn)化全自主研發(fā)三坐標(biāo)測量機(jī)采用自主研發(fā)的設(shè)計(jì)與測量系統(tǒng)，提供了三坐標(biāo)測量機(jī)穩(wěn)定、高精度性能，結(jié)合多樣化配置，可滿足不同的測量需求；

SJ5900光學(xué)型輪廓儀非球面光學(xué)軟件分析系統(tǒng)，專業(yè)定制的非球面測量軟件系統(tǒng)，非球面全參數(shù)都能測量，能實(shí)現(xiàn)對球面及非球面光學(xué)元器件表面粗糙度和輪廓的高精度測量和分析。

接觸式輪廓尺寸測量儀多種型號(hào)多樣化的產(chǎn)品適配各種不同的生產(chǎn)環(huán)境和工作需要。

位置與運(yùn)動(dòng)精度測量

激光干涉儀可以檢測數(shù)控機(jī)床、三坐標(biāo)測量機(jī)等精密運(yùn)動(dòng)設(shè)備其導(dǎo)軌的線性定位精度、重復(fù)定位精度等，以及導(dǎo)軌的俯仰角、扭擺角、直線度、垂直度等。除了能夠提供高精度的測量數(shù)據(jù)，更重要的是能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測導(dǎo)軌的微小位移和形變，為后續(xù)的校準(zhǔn)提供了精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)；

GTS激光跟蹤儀結(jié)合iProbe 6D姿態(tài)探頭，不僅能對點(diǎn)、線、面、曲面等幾何特征進(jìn)行精確測量，而且能夠根據(jù)探頭的精確空間姿態(tài)快速、高精度地測量被測工件的內(nèi)部特征和隱藏特征，在自動(dòng)化應(yīng)用中，可以測量標(biāo)定工業(yè)機(jī)器人空間絕對位置精度，提升機(jī)器人運(yùn)動(dòng)精度。

為給參展客戶帶來更多的豐富體驗(yàn)和驚喜，中圖儀器還準(zhǔn)備了精美禮品等您來領(lǐng)取！歡迎大家踴躍參與。

3月20日-3月22日，上海新國際博覽中心W4館4337，希望能和您面對面交流，分享我們的最新成果！