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白光干涉三維形貌儀

參  考  價(jià):面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào):

品       牌:CHOTEST/中圖儀器

廠商性質(zhì):生產(chǎn)商

所  在  地:深圳市

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更新時(shí)間:2024-05-12 10:07:30瀏覽次數(shù):2082次

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產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,生物產(chǎn)業(yè),能源,航天
中圖儀器SuperViewW1白光干涉三維形貌儀是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器??梢詼y試各類表面并自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù),主要是用于測量表面形貌或測量表面輪廓,此外具有測量晶圓翹曲度的功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量,應(yīng)變測量以及表面形貌測量。

中圖儀器SuperViewW1白光干涉三維形貌儀是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器??梢詼y試各類表面并自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù),主要是用于測量表面形貌或測量表面輪廓,此外具有測量晶圓翹曲度的功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量,應(yīng)變測量以及表面形貌測量。


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如在芯片封裝測試流程中,晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度(翹曲),晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。


針對(duì)芯片封裝測試流程的測量需求,SuperViewW1白光干涉三維形貌儀的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測量范圍,可覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì),隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。



優(yōu)點(diǎn)

一是非接觸高精密測量,不會(huì)劃傷甚至破壞工件;

二是測量速度快,不必像探頭逐點(diǎn)進(jìn)行測量;

三是不必作探頭半徑補(bǔ)正,光點(diǎn)位置就是工件表面測量的位置;

四是對(duì)高深寬比的溝槽結(jié)構(gòu),可以快速而精確的得到理想的測量結(jié)果。


SuperViewW白光干涉儀的雙通道氣浮隔振系統(tǒng)設(shè)計(jì),既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以采用便攜加壓裝置直接加壓充氣,在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作,可以有效隔絕地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng),同時(shí)內(nèi)部隔振系統(tǒng)能夠有效隔絕聲波振動(dòng),確保儀器在車間也能正常工作。


隨著白光干涉測量技術(shù)的發(fā)展和完善,白光干涉儀已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。在微電子、微機(jī)械、微光學(xué)等領(lǐng)域,白光干涉儀可以提供更高精度的檢測需求。

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