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白光干涉三維輪廓儀chotest

參  考  價(jià): 960000

訂  貨  量: ≥1 臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào):SuperViewW1

品       牌:CHOTEST/中圖儀器

廠商性質(zhì):生產(chǎn)商

所  在  地:深圳市

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更新時(shí)間:2024-05-13 18:51:38瀏覽次數(shù):773次

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產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 農(nóng)業(yè),能源,電子,電氣,綜合
SuperViweW1白光干涉三維輪廓儀chotest采用集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范圍兩大優(yōu)點(diǎn)的擴(kuò)展型相移算法EPSI,單一模式即可適用于從平面到弧面、超光滑到粗糙等各種表面類型,其3D重建算法,自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn),在硬件系統(tǒng)的配合測(cè)量精度可達(dá)亞納米級(jí)別,讓3D測(cè)量變得簡(jiǎn)單。

基于白光干涉原理,中圖儀器自主研發(fā)生產(chǎn)的SuperViweW1白光干涉三維輪廓儀chotest采用集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范圍兩大優(yōu)點(diǎn)的擴(kuò)展型相移算法EPSI,單一模式即可適用于從平面到弧面、超光滑到粗糙等各種表面類型,其3D重建算法,自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn),在硬件系統(tǒng)的配合測(cè)量精度可達(dá)亞納米級(jí)別,讓3D測(cè)量變得簡(jiǎn)單。


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產(chǎn)品特點(diǎn)

1、參數(shù)測(cè)量:粗糙度、圍觀輪廓尺寸、角度、面積、體積;

2、環(huán)境噪聲檢測(cè):實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè);

3、雙重防撞保護(hù):軟件ZSTOP和Z向硬件傳感器;

4、自動(dòng)拼接:3軸光柵閉環(huán)反饋;

5、雙重振動(dòng)隔離:氣浮隔振,吸音隔振。


性能特征

1、高精度、高重復(fù)性

3D重建算法、精密Z向掃描模塊和光學(xué)干涉技術(shù)組成的測(cè)量系統(tǒng),以及能有效隔離2Hz以上頻率的隔振系統(tǒng),保證了測(cè)量精度和測(cè)量重復(fù)性。

2、一體化操作的測(cè)量分析軟件

測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì),可視化窗口,結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能,實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能,自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過程。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成Z向聚焦、載物臺(tái)平移、找條紋等測(cè)量前工作。

4、雙重防撞保護(hù)措施

(1)軟件防撞保護(hù)ZSTOP

即在Z軸上設(shè)置停止位,設(shè)置位置到樣品表面的距離小于鏡頭的工作距離,當(dāng)鏡頭運(yùn)動(dòng)到該位置時(shí),就立刻停止不再向下運(yùn)動(dòng),起到保護(hù)樣品和鏡頭的作用。

(2)Z軸硬件防撞傳感器

在鏡頭的上方安裝有機(jī)械防撞傳感器,當(dāng)鏡頭向下位移與樣品表面直接接觸時(shí),觸發(fā)感應(yīng)器,鏡頭與樣品表面變?yōu)檐浗佑|,并觸發(fā)緊急停止開關(guān),不再響應(yīng)向下位移的指令,避免鏡頭和樣品的損傷,雙重防護(hù),守護(hù)設(shè)備和產(chǎn)品,也守護(hù)每一分價(jià)值和信任。


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白光干涉三維輪廓儀chotest讓輪廓測(cè)量?jī)r(jià)格更為實(shí)惠,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,操作簡(jiǎn)便,可自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙間隙、彎曲變形情況、腐蝕情況、表面缺陷、臺(tái)階高度、波紋度、磨損情況、面形輪廓、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。


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除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外,白光干涉儀具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量,應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。

結(jié)果組成:

1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;

2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;

3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;

5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;

6、微電子表面分析和MEMS表征。

主要應(yīng)用領(lǐng)域:

1、用于太陽(yáng)能電池測(cè)量;

2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量;

3、用于鍍膜玻璃的平整度(Flatness)測(cè)量;

4、用于機(jī)械部件的計(jì)量;

5、用于塑料,金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。


部分技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)W1
光源
白光LED
影像系統(tǒng)1024×1024
干涉物鏡

標(biāo)配:10×

選配:2.5×;5×;20×;50×;100×

光學(xué)ZOOM

標(biāo)配:0.5×

選配:0.375×;0.75×;1×

物鏡塔臺(tái)

標(biāo)配:3孔手動(dòng)

選配:5孔電動(dòng)


XY位移平臺(tái)

尺寸320×200㎜
移動(dòng)范圍140×100㎜
負(fù)載10kg
控制方式電動(dòng)
Z軸聚焦行程100㎜
控制方式電動(dòng)
Z向掃描范圍10 ㎜
主機(jī)尺寸(長(zhǎng)×寬×高)700×606×920㎜

如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

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