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中圖儀器SuperViewW自動(dòng)三維光學(xué)輪廓儀是以白光干涉技術(shù)為原理,結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量。
SuperViewW具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)短,確保了高款率檢測(cè)。針對(duì)完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時(shí)滿足的高精度、大掃描范圍的需求,中圖儀器SuperView W1的復(fù)合型EPSI重建算法,解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn)。在自動(dòng)拼接模塊下,只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn),即可自動(dòng)掃描,重建其超光滑的表面區(qū)域,不見一絲重疊縫隙。
產(chǎn)品功能
1)樣件測(cè)量能力:單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量;
2)單區(qū)域自動(dòng)測(cè)量:單片平面樣品或批量樣品切換測(cè)量點(diǎn)位時(shí),可一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能;
3)多區(qū)域自動(dòng)測(cè)量:可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測(cè)量點(diǎn)位,一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能;
4)自動(dòng)拼接測(cè)量;支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測(cè)量功能,配合影像導(dǎo)航功能,可自定義測(cè)量區(qū)域,支持?jǐn)?shù)千張圖像的無縫拼接測(cè)量;
5)編程測(cè)量功能:支持測(cè)量和分析同界面操作的軟件模塊,可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟,結(jié)合自動(dòng)單測(cè)量功能,實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量;
6)數(shù)據(jù)處理功能:提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
7)數(shù)據(jù)分析功能:提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。
8)批量分析功能:可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板,針對(duì)同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析;
9)數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出:支持word、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,支持圖像、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出;
10)故障排查功能:配置診斷模塊,可保存掃描過程中的干涉條紋圖像;
11)便捷操作功能:設(shè)備配備操縱桿,支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等;
12)環(huán)境噪聲評(píng)價(jià):具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能,定量檢測(cè)出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率,為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù);
13)氣浮隔振功能:采用氣浮式隔振底座,可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲,確保測(cè)量數(shù)據(jù)的高精度;
14)光源安全功能:光源設(shè)置無人值守下的自動(dòng)熄燈功能,當(dāng)檢測(cè)到鼠標(biāo)軌跡長時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源,防止光源高亮過熱損壞,并有效延長光源使用壽命;
15)鏡頭安全功能:雙重防撞保護(hù),軟件ZSTOP防撞保護(hù),設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位,不再下移且伴有報(bào)警聲;設(shè)備配備壓力傳感器,并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮,進(jìn)入急停狀態(tài),大幅減小碰撞沖擊力,有效保護(hù)鏡頭和掃描軸,消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。
應(yīng)用領(lǐng)域
SuperViewW自動(dòng)三維光學(xué)輪廓儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所中,對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
部分技術(shù)指標(biāo)
型號(hào) | W1 | |
光源 | 白光LED | |
影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
干涉物鏡 | 標(biāo)配:10× 選配:2.5×;5×;20×;50×;100× | |
光學(xué)ZOOM | 標(biāo)配:0.5× 選配:0.375×;0.75×;1× | |
物鏡塔臺(tái) | 標(biāo)配:3孔手動(dòng) 選配:5孔電動(dòng) | |
XY位移平臺(tái) | 尺寸 | 320×200㎜ |
移動(dòng)范圍 | 140×100㎜ | |
負(fù)載 | 10kg | |
控制方式 | 電動(dòng) | |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動(dòng) | |
Z向掃描范圍 | 10 ㎜ | |
主機(jī)尺寸(長×寬×高) | 700×606×920㎜ |
懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。
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