差示掃描量熱儀Chip-DSC-10林賽斯

差示掃描量熱儀Chip-DSC-10林賽斯,湖北安禾儀器有限公司為德國林賽斯Linseis在華中銷售代理公司,包括：激光熱擴散/導熱系數(shù)儀(LFA)、薄膜導熱儀（TFA）、賽貝克系數(shù)/電阻測試儀（LSR）、微量熱儀（CHIP DSC）、熱重分析儀（TGA）、同步熱分析（STA）、高壓熱重（HP TGA）、熱機械分析儀（TMA）、熱膨脹儀（DIL）、熱膨脹相變儀、激光熱膨脹儀及逸出氣體分析儀紅外光譜/質譜儀等。

全新的CHIP DSC 10集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個小型透明外殼中。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學惰性陶瓷裝置中。                                             
這種布置允許更高的再現(xiàn)性，并且由于低質量且功能良好的溫度控制裝置。該儀器的加熱速率高達300℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價格低廉。

芯片傳感器的集成設計可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù)，并且在無需實施熱流數(shù)據(jù)預先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過程。

這種緊湊型結構大幅度降低生產成本，使客戶受惠。低能耗和良好的動態(tài)響應功能，使這一DSC具備良好的性能。

傳感器設計

集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC，具有良好的靈敏度、時間常數(shù)和加熱/冷卻速度。

靈敏度 - 用于檢測熔融和微弱轉變

低質量CHIP DSC傳感器設計使其具有良好的響應速度。 

基準分辨率 - 快速分離似然事件

*的傳感器設計使其具有基準分辨率和分離似然事件功能。

冷卻速度–低質量芯片傳感器

低質量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度，從而具備快速樣品處理能力。

無主動式冷卻器條件下的快速冷卻速率

LINSEIS CHIP-DSC在沒有主動式冷卻器的條件下，可提供快速彈道式冷卻速率。

低熱質量和革新性傳感器設計，從400℃開始冷卻速率可達500 K/min。即使冷卻至100℃，冷卻速度也可以達到90 K/min。

從400℃至30℃，通過彈道冷卻只需4分鐘，不需額外的冷卻裝置。在冷卻段仍可對信號進行評估，并且不會影響靈敏度或準確性。

測量PET顆粒

聚合物分析是DSC的主要應用之一。在聚合物分析中，我們比較關注玻璃化轉變、熔點和結晶點的影響，但通常很難完成此類檢測進程。新型的林賽斯芯片式DSC具有高分辨率和高靈敏度特性，這使得該儀器成為聚合物分析的理想工具。在本實例中，對PET顆粒進行加熱，再進行淬火冷卻使其成為非晶態(tài)，然后使用Chip DSC，按照50K/min的線性加熱速率進行分析。該曲線顯示，PET顆粒在80℃呈現(xiàn)明顯的玻璃化轉變，隨后在148℃呈現(xiàn)冷結晶的非晶態(tài)，并在230℃出現(xiàn)熔融峰。

含能材料

含能材料被用于安全氣囊，如固體推進劑、爆破材料等。其他類型的DSC，都存在傳感器甚至爐體損壞的風險，而芯片式DSC，操作人員可在較短時間內以低成本輕松更換芯片（集成傳感器及加熱爐）。在很大程度上減少了儀器損壞時所需要的停機時間，幾秒鐘即可更換傳感器，半小時即可完成校準。圖例為2.8mg安全氣囊點火器的DSC曲線圖。

不同加熱速率對比

加熱速率可達1000 K/min，同時仍能保持良好的熔化焓重現(xiàn)性。如圖示例，以不同的加熱速率(5 K/min；50 K/min；100 K/min；200 K/min；300 K/min和500 K/min)測量銦的熔點。一個完整的測量過程（包括加熱和冷卻），在10分鐘內就可以完成，無需其他冷卻裝置。

熱致變色效應

傳統(tǒng)DSC在測量過程中不能觀測到樣品。而實時觀測，可以帶來更多有用的信息(如氣泡形成、煙霧、顏色變化等)。

下圖為熱致變色材料的示例，在160℃時發(fā)生了吸熱相變。在此相位，通過CHIP DSC的透明蓋子可以觀測到從紅色到黃色的顏色變化。（可選記錄圖像的照相機功能）。

差示掃描量熱儀Chip-DSC-10林賽斯,湖北安禾儀器有限公司為德國林賽斯Linseis在華中銷售代理公司,包括：激光熱擴散/導熱系數(shù)儀(LFA)、薄膜導熱儀（TFA）、賽貝克系數(shù)/電阻測試儀（LSR）、微量熱儀（CHIP DSC）、熱重分析儀（TGA）、同步熱分析（STA）、高壓熱重（HP TGA）、熱機械分析儀（TMA）、熱膨脹儀（DIL）、熱膨脹相變儀、激光熱膨脹儀及逸出氣體分析儀紅外光譜/質譜儀等。