產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
水平模式熱膨脹儀L76 PT,湖北安禾儀器有限公司為德國林賽斯Linseis在華中銷售代理公司,包括:激光熱擴(kuò)散/導(dǎo)熱系數(shù)儀(LFA)、薄膜導(dǎo)熱儀(TFA)、賽貝克系數(shù)/電阻測試儀(LSR)、微量熱儀(CHIP DSC)、熱重分析儀(TGA)、同步熱分析(STA)、高壓熱重(HP TGA)、熱機械分析儀(TMA)、熱膨脹儀(DIL)、熱膨脹相變儀、激光熱膨脹儀及逸出氣體分析儀
LINSEIS L76系列熱膨脹儀的主要應(yīng)用于陶瓷,瓷器和建材等領(lǐng)域的熱膨脹系數(shù)測量。此外,它被廣泛地用于陶瓷和金屬工業(yè)的質(zhì)量控制。
Linseis從1955年開始著手于熱膨脹儀的研究和開發(fā)。LINSEIS L76系列熱膨脹儀通過更換爐體,測量溫度可從室溫覆蓋至1000 ℃, 1400 ℃和1600 ℃。它有石英(高達(dá)1100℃)和Al2O3(高達(dá)1600 ℃)兩種可選的測量系統(tǒng)。采用的是高精度的線性可變差動變壓器(LVDT)作為傳感器,具有*的分辨率,加上LINSEIS的32位軟件包WIN- TA / WIN- DIL,該膨脹儀為標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量控制的熱膨脹系數(shù)測量提供了良好的解決方案。
可以測量以下的物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù),線性熱膨脹,物理熱膨脹,燒結(jié)溫度,相變,軟化點,熱分解溫度,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
所有的LINSEIS熱分析設(shè)備都是用計算機控制的,各個軟件模塊均可在Microsoft ® Windows®操作系統(tǒng)上運行。完整的軟件包括3個模塊:溫度控制,數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)評估。與其他熱分析系統(tǒng)一樣,可用于熱膨脹測量的32位Linseis軟件可以實現(xiàn)所有測量準(zhǔn)備、實施和評估的基本功能。經(jīng)過專家和應(yīng)用工程師的努力,LINSEIS開發(fā)出這款容易操作且實用的軟件。
以下是我們提供配件的簡要摘錄:
樣品制備設(shè)備
可通過游標(biāo)卡尺對試樣長度進(jìn)行在線輸入
可選手動,半自動和全自動(MFC)的氣體箱,多可容納4種氣體
燒結(jié)速率控制軟件(RCS)
可選膨脹儀測量系統(tǒng)
材料
陶瓷/玻璃/建材
行業(yè)
陶瓷,建材和玻璃工業(yè),研究開發(fā)和學(xué)術(shù)科研
玻璃樣品的軟化點測試
可以測試玻璃樣品的軟化。當(dāng)加熱到設(shè)定的目標(biāo)溫度或樣品的收縮率達(dá)到給定的閾值時停止加熱。在運行中,閾值被設(shè)置為100μm, - 測量的長度變化降至低于實際加熱段的大值100μm時,加熱結(jié)束并進(jìn)入下一個(冷卻)程序段。因此,這個簡單且安全的方法可以檢測軟化點。
水平模式熱膨脹儀L76 PT,湖北安禾儀器有限公司為德國林賽斯Linseis在華中銷售代理公司,包括:激光熱擴(kuò)散/導(dǎo)熱系數(shù)儀(LFA)、薄膜導(dǎo)熱儀(TFA)、賽貝克系數(shù)/電阻測試儀(LSR)、微量熱儀(CHIP DSC)、熱重分析儀(TGA)、同步熱分析(STA)、高壓熱重(HP TGA)、熱機械分析儀(TMA)、熱膨脹儀(DIL)、熱膨脹相變儀、激光熱膨脹儀及逸出氣體分析儀