絕緣電阻表檢定裝置 返回列表頁

HN8061A兆歐表檢定裝置

 絕緣電阻表檢定裝置

依據(jù)JJG1005—2005《電子式絕緣電阻表檢定規(guī)程》、JJG622—1997《絕緣電阻表（兆歐表）檢定規(guī)程》,用于檢定電子式絕緣電阻表的示值誤差、跌落電壓、短路電流。
二、主要技術指標
絕緣電阻表檢定裝置(兆歐表檢定裝置)主要用來檢定額定電壓≤10000V的絕緣電阻表，也可在絕緣電阻表生產(chǎn)、修理中作標準器具。其電阻器部分可單使用。數(shù)字表部分可測5000V的直流電壓和大20mA的直流電流。
本檢定裝置的主要技術性能如下：
㈠ 標準數(shù)字表
1、測量范圍：
電壓分兩檔：0～5000V  0～10000V  
 短路電流：0～2mA    0～20mA

電阻0-200G-1T-10T otdr的測量原理光脈沖發(fā)生器產(chǎn)生的脈沖驅(qū)動半導體激光器而發(fā)出的測試光脈沖進入光纖沿途返回到入射端的光。就其物理原因包括兩種：一種是由于光纖折射率的不匹配或不連續(xù)性而產(chǎn)生的菲涅爾反射；另一種是由于光纖芯折射率，微觀的不均勻而引起的瑞利散射。瑞利散射光的強弱與通過該處的光功率成正比。而菲涅爾反射又與光纖的衰耗有直接關系，其強弱也就反映了光纖各點的衰耗大小。由于散射是向四面八方的，因此這些反射光總有一部分傳輸?shù)捷斎攵恕?/p>

HN8062A接地電阻表校驗裝置

用于檢定JJG336-2004《接地電阻表檢定規(guī)程》所適用的我目前生產(chǎn)的型號的模擬式、數(shù)字式接地電阻表以及進口的同類儀表，也可做普通電阻箱使用，具有調(diào)節(jié)范圍寬，使用方便，造型美觀等優(yōu)點。 WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數(shù)或是的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發(fā)展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域*臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發(fā)的集成扇出型封裝技術功不可沒。

主要技術指標：
1、模擬接地電阻

2、模擬輔助接地電阻

LED的芯片其實就是個半導體，有如以下的IV曲線。反向電壓如果加的過高，LED會因被擊穿而損壞，所以很多時候我們需要去測量反向電壓。若只是單純要測量芯片的特性，基本上使用電源和萬用表即可。主要可測試的項目包括正向電壓、擊穿電壓、漏電流…測試LED的整體IV曲線特性幾個參數(shù)正向電壓:Vf擊穿電壓:Vr漏電流:IL這些項目的測試其實并不算困難，但必須要選對合適的測量儀器。若是選擇了不適合的測量儀器，測試的值誤差則會非常大。

HN8063A耐電壓測試儀校驗裝置

1、測量準度：