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PCB NDT-RAM 無(wú)損探傷系統(tǒng)

閱讀:189        發(fā)布時(shí)間:2024-10-11

一、NDT-RAM介紹

   PCB NDT-RAM 無(wú)損探傷系統(tǒng)是無(wú)損探傷技術(shù)的一種,全稱為Non Destructive Testing-Resonant Acoustic Method,中文稱為無(wú)損探測(cè)-諧振聲學(xué)法。

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   PCB NDT-RAM 無(wú)損探傷系統(tǒng)是一種諧振檢查(RI)方法。該方法在不破壞結(jié)構(gòu)的前提下,提供了針對(duì)結(jié)構(gòu)件內(nèi)部及外部缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法,能夠探測(cè)諸如零件的外形尺寸、重量和密度發(fā)生變化、裂紋、孔隙、夾雜、褶皺等多種異常和瑕疵,也可以用來(lái)檢測(cè)是否遺漏熱處理或機(jī)加工等工序。

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二、NDT-RAM的優(yōu)點(diǎn)

    PCB NDT-RAM 無(wú)損探傷系統(tǒng)相比于超聲波、磁粉、電渦流、射線法等無(wú)損探傷技術(shù),NDT-RAM技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):

  • 簡(jiǎn)單可靠

  • 持續(xù)性零件質(zhì)量監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)零件檢測(cè);

  • 檢測(cè)整個(gè)零件;

  • 零件無(wú)需清洗、磁化或消磁、染色等預(yù)處理;

  • 檢測(cè)快速、客觀;

  • 自動(dòng)分揀;

  • 可擴(kuò)展至過(guò)程控制;

  • 極大降低檢測(cè)成本,提高檢測(cè)速度。


NDT-RAM技術(shù)適用的工藝和典型缺陷見(jiàn)下表:

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NDT-RAM技術(shù)和其他無(wú)損探傷技術(shù)的簡(jiǎn)要對(duì)比見(jiàn)下表:

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可測(cè)試的零部件例如:

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三、PCB NDT-RAM 無(wú)損探傷系統(tǒng)

PCB Piezotronics, Inc 二十多年來(lái)一直致力于探索NDT-RAM技術(shù)、研發(fā)NDT-RAM產(chǎn)品,相繼推出了RAM-AUTO、RAM-DROP、RAM-TEST-SEMI、RAM-TEST-FIXTURE、RAM-TEST-MANUL等多種型號(hào)的NDT-RAM產(chǎn)品,以滿足不同用戶的需求。

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NDT-RAM 產(chǎn)品面世至今,在市場(chǎng)應(yīng)用上贏得了良好的口碑。迄今為止,已有750多套產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于粉末冶金、鍛造、鑄造、焊接、球墨鑄鐵、機(jī)械制造等多個(gè)行業(yè)。


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