真空，簡(jiǎn)而言之，是描述某一空間內(nèi)氣體壓力低于一個(gè)大氣壓的狀態(tài)。如果將一個(gè)容器內(nèi)的氣體分子大部分抽走，使其內(nèi)部氣壓遠(yuǎn)低于外界大氣壓，那么我們就說該容器內(nèi)形成了真空。但值得注意的是，真空并不意味著該空間內(nèi)沒有物質(zhì)，只是其中的物質(zhì)數(shù)量極少，如氣體分子、離子、光子等。這些微量的物質(zhì)賦予了真空環(huán)境一系列的性質(zhì)，如低氣壓、高絕緣性、低熱傳導(dǎo)性等。

根據(jù)氣壓的不同，真空可以細(xì)分為幾個(gè)等級(jí)：

首先是低真空，其氣壓范圍通常在101325帕斯卡（即一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓）至1333帕斯卡之間。在這個(gè)氣壓范圍內(nèi)，氣體分子仍然相對(duì)較多，因此低真空主要應(yīng)用于一些對(duì)真空度要求不高的場(chǎng)合，如真空干燥和真空吸塑等。

接下來是中真空，其氣壓范圍大致在1333帕斯卡至1.33×10^-1帕斯卡之間。在中真空環(huán)境下，氣體分子的數(shù)量進(jìn)一步減少，這使得中真空適用于一些需要更高真空度的工藝，如真空冶金和真空鍍膜的初步階段。

然后是高真空，其氣壓范圍在1.33×10-6帕斯卡之間。在高真空狀態(tài)下，氣體分子幾乎可以忽略不計(jì)，這種環(huán)境對(duì)于高精度的真空鍍膜、電子束焊接和真空熱處理等工藝至關(guān)重要。

最后是超高真空，其氣壓低于1.33×10^-6帕斯卡。在超高真空環(huán)境中，氣體分子的數(shù)量微乎其微，這種條件主要應(yīng)用于科學(xué)研究領(lǐng)域，如表面科學(xué)研究和半導(dǎo)體制造中的某些關(guān)鍵步驟。

真空技術(shù)在濺射鍍膜過程中扮演著至關(guān)重要的角色：

首先，真空環(huán)境可以有效地排除空氣中的雜質(zhì)，如氧氣、氮?dú)夂退魵獾取＿@些雜質(zhì)會(huì)與靶材和基底發(fā)生反應(yīng)，影響薄膜的質(zhì)量和性能。通過真空技術(shù)，我們可以創(chuàng)造一個(gè)高純度的環(huán)境，確保薄膜的純度和穩(wěn)定性。

其次，真空環(huán)境可以提高濺射效率。在真空條件下，離子的運(yùn)動(dòng)更加自由，不受空氣阻力的影響，能夠以更高的速度和能量撞擊靶材。這不僅提高了濺射效率，還減少了離子的散射和碰撞，提高了離子的利用率。

此外，真空技術(shù)還可以精確地控制鍍膜過程中的氣壓、溫度和功率等參數(shù)。通過調(diào)節(jié)這些參數(shù)，我們可以實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜厚度、成分和結(jié)構(gòu)的精確控制。這種精確的控制對(duì)于提高薄膜的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。

綜上所述，真空技術(shù)在濺射鍍膜過程中發(fā)揮著不可替代的作用。它不僅可以排除雜質(zhì)、提高濺射效率和控制鍍膜參數(shù)，還可以提高薄膜的質(zhì)量和性能。