革新 AFM 技術(shù)，大樣品檢測性能

l 超高分辨成像

l 高通量成像

優(yōu)化工作流程，提升用戶體驗

l 預(yù)安裝探針

l 頂視和側(cè)向雙 CCD 系統(tǒng)

l 智能 FFM - Topography 模式

配件豐富，擴展性強

l 多種配件可選

l 擴展更多功能

創(chuàng)新設(shè)計理念,顯著提升縱向和橫向分辨率

l 采用優(yōu)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計,有效提升系統(tǒng)剛度并降低熱漂移影響,噪聲水平低于 25 pm。

l 配備*的 LVDT 位置傳感技術(shù),顯著降低系統(tǒng)噪聲,并保持長期穩(wěn)定的高分辨測量,減少重復(fù)校準(zhǔn)需求。

獲得更高的測試效率

l 采用優(yōu)化的電子和機械帶寬設(shè)計,掃描速率較常規(guī)大樣品原子力顯微鏡有顯著提升,同時保持了對各類工作模式和配件的兼容性。

l 高速掃描功能不僅縮短了圖像采集時間,還拓展了應(yīng)用方式。該功能支持在保持高分辨率的前提下進行大范圍樣品檢測,并可通過多區(qū)域拼接技術(shù)實現(xiàn)更大樣品的完整表征。

工作流程簡化

l 采用預(yù)裝式探針設(shè)計,簡化探針更換流程。

l 全自動化設(shè)置大幅減少人工操作步驟,輕點鼠標(biāo)即可完成參數(shù)優(yōu)化。

l 配備多角度光學(xué)觀察系統(tǒng),包括側(cè)視觀察和高清頂視兩套 CCD 系統(tǒng),有助于快速定位檢測區(qū)域。

操作簡便,易用性高

l 智能化工作流程,自動優(yōu)化參數(shù)設(shè)置與數(shù)據(jù)采集

l 所有操作模式均遵循統(tǒng)一的設(shè)計理念，通過自動化流程引導(dǎo)用戶完成配置。系統(tǒng)在技術(shù)可行范圍內(nèi)實現(xiàn)全流程自動化處理，對于必須人工介入的環(huán)節(jié),則提供詳盡的操作輔助,確保操作者順利完成操作。

AutoPilot 智能算法,提升操作效率

l AutoPolit 功能專注于優(yōu)化輕敲模式和新的FFM -Topography 模式的基本成像,其他高級模式也得到了極大簡化。即使是更高級的模式,如導(dǎo)電原子力顯微鏡(CAFM)、開爾文探針顯微鏡 ( KPFM)、壓電力顯微鏡(PFM)和掃描電容顯微鏡(SCM)，現(xiàn)在也無需豐富經(jīng)驗即可輕松使用。

多點重復(fù)性檢測流程自動化

l 自動化測試模塊，支持用戶在預(yù)設(shè)樣品坐標(biāo)位置配置差異化掃描方案，適用于工業(yè)質(zhì)量檢測領(lǐng)域(QA/QC),包括晶圓表面沉積/蝕刻工藝的質(zhì)量監(jiān)控與表面形貌特征分析。同時支持科研場景下的重復(fù)性實驗流程自動化,配合高速掃描技術(shù)可擴展至大尺寸樣品的系統(tǒng)性檢測。