產(chǎn)品特點(diǎn)：

實(shí)時(shí)晶體定向分析

角度精度可達(dá)0.2度（需求可達(dá)0.02度）

完整解決方案，包括X射線發(fā)生器、相機(jī)、測(cè)角儀和定向軟件

定制方案，可在現(xiàn)有的系統(tǒng)基礎(chǔ)上升級(jí)

現(xiàn)場(chǎng)安裝與培訓(xùn)

一致性/重復(fù)性：已被60多個(gè)主要晶體研究實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證

  數(shù)字化X射線勞厄解決方案

系統(tǒng)采用的背向散射角度采集和最終對(duì)準(zhǔn)精度可以低至0.2度（需求可達(dá)0.02度），與高靈敏度偏振片相比，曝光時(shí)間可減少2個(gè)數(shù)量級(jí)以上，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)勞厄圖案記錄。

  結(jié)合電動(dòng)樣本旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，系統(tǒng)的晶體定位程序變得更簡(jiǎn)單、更靈活。

  采集軟件從電腦提供準(zhǔn)備好索引的數(shù)字圖像到Linux程控設(shè)備，系統(tǒng)利用Orient Express軟件分析圖像，獲得晶向或用已知結(jié)構(gòu)對(duì)現(xiàn)有晶體進(jìn)行標(biāo)引。

集成光束準(zhǔn)直到數(shù)字勞厄探測(cè)器，比薄膜圖案采集快10倍以上

數(shù)字勞厄探測(cè)器允許比薄膜更快的收集

相機(jī)系統(tǒng)可安裝銅、鉬或者鎢靶X光源（長(zhǎng)細(xì)聚焦、細(xì)聚焦或者點(diǎn)聚焦）。X光源在相機(jī)內(nèi)準(zhǔn)直后直接照射到樣品上，可與高靈敏度偏振片的凈磁通增益相當(dāng)。根據(jù)晶體材料和使用光源，可以在1至30秒曝光后記錄勞厄圖案。

  數(shù)字化X射線勞厄探測(cè)器可以在一小時(shí)內(nèi)安裝，替代傳統(tǒng)的偏振勞厄感光片

數(shù)字勞厄相機(jī)配備了綜合校準(zhǔn)套件，技術(shù)人員/工程師可以對(duì)傳統(tǒng)的膠片暗盒探測(cè)器進(jìn)行升級(jí)換代。

準(zhǔn)直器的選擇，可以讓你根據(jù)測(cè)量晶體種類選擇正確的通量/分辨率。

標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化勞厄相機(jī)比高靈敏度偏振片減少了兩倍的數(shù)據(jù)采集時(shí)間。