ZYGO ZeGage Pro 應(yīng)用：覆蓋多行業(yè)測量場景

ZYGO ZeGage Pro 應(yīng)用：覆蓋多行業(yè)測量場景

ZeGage Pro 憑借靈活的測量能力，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)制造、汽車、生物醫(yī)學(xué)等多個行業(yè)，為不同領(lǐng)域的檢測需求提供支持。在半導(dǎo)體行業(yè)，設(shè)備可用于芯片封裝過程中的金線高度測量與焊盤平整度檢測，采用相移干涉模式，能精準(zhǔn)測量金線高度，分辨率達(dá) 0.1nm，軟件自動分析數(shù)據(jù)，識別虛焊、金線高度異常等缺陷，為芯片質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)依據(jù)。

光學(xué)制造領(lǐng)域，針對透鏡、棱鏡等光學(xué)元件的表面面型檢測，設(shè)備通過共聚焦成像技術(shù)清晰呈現(xiàn)元件表面微觀結(jié)構(gòu)，搭配環(huán)境補(bǔ)償系統(tǒng)，在普通車間環(huán)境下也能保證測量精度，幫助廠家把控光學(xué)元件的加工質(zhì)量，減少因表面缺陷導(dǎo)致的光學(xué)性能偏差。汽車行業(yè)中，設(shè)備可用于發(fā)動機(jī)零部件的表面粗糙度測量，如氣門、活塞等零件，通過動態(tài)干涉模式，在零件輕微振動的情況下仍能穩(wěn)定采集數(shù)據(jù)，快速獲取表面粗糙度參數(shù)，為零部件的磨損分析與壽命評估提供支持。

生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，防磁夾具與無菌處理功能讓設(shè)備可用于人工關(guān)節(jié)表面形貌檢測與生物芯片的微觀結(jié)構(gòu)分析，在人工關(guān)節(jié)檢測中，能精準(zhǔn)測量表面紋理深度與分布，評估關(guān)節(jié)的耐磨性與生物相容性；生物芯片檢測中，高分辨率成像可清晰呈現(xiàn)芯片上的微通道結(jié)構(gòu)，確保微通道的尺寸精度符合實驗需求?？蒲袑嶒炇抑?，設(shè)備的多模式測量能力可滿足材料表面改性研究、薄膜厚度測量等多樣化需求，為科研人員提供可靠的實驗數(shù)據(jù)。

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