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| 參考價(jià) | ￥ 600000 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
| ￥600000 |
| ≥1件 |
更新時(shí)間：2025-10-23 09:58:14瀏覽次數(shù)：72評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 50萬-100萬 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
DSX1000顯微鏡半導(dǎo)體行業(yè)的精密檢測(cè)伙伴
針對(duì)半導(dǎo)體制造的納米級(jí)檢測(cè)需求，DSX1000開發(fā)三項(xiàng)核心技術(shù)：
亞微米對(duì)焦：激光輔助自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)可在0.1秒內(nèi)鎖定10nm高度差；
低損傷照明：LED光源能量密度低于1mW/cm2，避免光致?lián)p傷敏感材料；
層間檢測(cè)：通過調(diào)整物鏡數(shù)值孔徑，實(shí)現(xiàn)10μm厚度內(nèi)多層電路的清晰成像。
物鏡使用鈣氟化物（CaF?）與鑭系玻璃組合，在193nm深紫外波段仍保持高分辨率；載物臺(tái)使用氣浮軸承設(shè)計(jì)，Z軸重復(fù)定位精度達(dá)0.02μm，滿足*封裝檢測(cè)要求。
| 參數(shù)項(xiàng) | 規(guī)格 |
|---|---|
| 最小檢測(cè)特征 | 0.3μm（線寬/間距） |
| 層間分辨率 | 0.5μm（5μm厚度內(nèi)） |
| 潔凈度等級(jí) | ISO Class 1（百級(jí)潔凈室適配） |
| 典型型號(hào) | DSX1000-SEM（掃描電鏡聯(lián)動(dòng)） |
| DSX1000-WAFER（晶圓專用載物臺(tái)） |
晶圓廠利用DSX1000的MIX照明模式，同時(shí)檢測(cè)光刻膠涂層厚度與底層硅晶格缺陷；封裝企業(yè)通過其3D重建功能分析倒裝焊球共面性，將良品率提升12%；存儲(chǔ)芯片制造商則借助偏光模式觀察相變材料結(jié)晶狀態(tài)，優(yōu)化寫入電壓參數(shù)。
無塵操作：在百級(jí)潔凈室內(nèi)使用，操作人員穿戴無塵服與手套；
靜電防護(hù)：載物臺(tái)接地電阻＜1Ω，避免靜電擊穿芯片；
數(shù)據(jù)對(duì)接：導(dǎo)出GDSII格式數(shù)據(jù)，與光刻機(jī)數(shù)據(jù)直接比對(duì)；
缺陷分類：使用深度學(xué)習(xí)算法自動(dòng)識(shí)別劃痕、顆粒、孔洞等12類缺陷。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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