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LinKam TS1500高溫?zé)崤_結(jié)構(gòu)用材與部件特性

  • LinKam TS1500高溫?zé)崤_結(jié)構(gòu)用材與部件特性
  • LinKam TS1500高溫?zé)崤_結(jié)構(gòu)用材與部件特性
參考價 180000
具體成交價以合同協(xié)議為準
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  • 品牌 LinKam
  • 型號
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 所在地 北京市
屬性

供貨周期:現(xiàn)貨 應(yīng)用領(lǐng)域:綜合

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更新時間:2025-10-23 18:41:51瀏覽次數(shù):52評價

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LinKam TS1500高溫?zé)崤_結(jié)構(gòu)用材與部件特性
Linkam TS1500 高溫?zé)崤_的結(jié)構(gòu)用材圍繞 “耐高溫、穩(wěn)定性、安全性" 三大核心需求展開,不同部件的材料選擇均對應(yīng)其在高溫環(huán)境下的功能定位。

LinKam TS1500高溫?zé)崤_結(jié)構(gòu)用材與部件特性

一、整體結(jié)構(gòu)與用材設(shè)計邏輯
Linkam TS1500 高溫?zé)崤_的結(jié)構(gòu)用材圍繞 “耐高溫、穩(wěn)定性、安全性" 三大核心需求展開,不同部件的材料選擇均對應(yīng)其在高溫環(huán)境下的功能定位。機身主體采用航空級鋁合金材料,該材料密度約 2.7g/cm3,在保證 5kg 整機重量輕量化的同時,具備良好的機械強度,經(jīng)時效處理后抗拉強度達 300MPa,可支撐內(nèi)部精密部件的穩(wěn)定安裝。機身外殼厚度控制在 3mm,表面經(jīng)過陽極氧化處理,不僅提升了耐腐蝕性(可耐受實驗室常見化學(xué)試劑的輕微濺落),還能降低熱輻射傳遞,配合內(nèi)部隔熱層,使外殼溫度在設(shè)備滿負荷工作時仍控制在 45℃以下。
設(shè)備核心的加熱區(qū)域與機身主體之間設(shè)有隔熱層,采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計:內(nèi)層為氧化鋁陶瓷纖維(厚度 5mm,耐溫 2000℃以上),可有效阻擋加熱區(qū)域的高溫向機身傳遞;中層為氣凝膠隔熱材料(厚度 3mm,導(dǎo)熱系數(shù) 0.018W/m?K),進一步降低熱損耗;外層為金屬鋁箔(厚度 0.1mm),起到反射熱輻射的作用。這種多層隔熱結(jié)構(gòu)可使加熱區(qū)域與機身外殼之間的溫度差控制在 1000℃以上,既保障設(shè)備整體穩(wěn)定性,又避免實驗人員燙傷風(fēng)險。
二、核心部件用材與性能支撐
(一)加熱系統(tǒng)用材
加熱元件作為設(shè)備的 “核心熱源",采用嵌入型鉑電阻加熱器,鉑電阻絲選用高純度鉑材料(純度≥99.99%),鉑的熔點高達 1772℃,且在高溫下電阻值穩(wěn)定性強,可長期在 1500℃環(huán)境下工作而不發(fā)生明顯老化。加熱器載體為氮化鋁陶瓷基板(厚度 2mm),氮化鋁陶瓷具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性(導(dǎo)熱系數(shù) 170W/m?K)與絕緣性,能快速將鉑電阻產(chǎn)生的熱量傳遞至樣品區(qū)域,同時避免電流泄漏風(fēng)險。陶瓷基板與樣品接觸的表面經(jīng)過精密拋光,平整度差≤0.01mm,確保樣品與加熱面充分接觸,提升溫度均勻性。
樣品加熱區(qū)域的邊框采用氧化鋯陶瓷材料(厚度 1mm),氧化鋯陶瓷耐溫達 2200℃,且熱膨脹系數(shù)低(25℃-1000℃范圍內(nèi)膨脹系數(shù)為 10×10??/℃),可減少高溫下的形變,保證加熱區(qū)域尺寸穩(wěn)定(直徑 10mm 的加熱區(qū)在 1500℃時尺寸變化≤0.005mm)。邊框內(nèi)側(cè)設(shè)有耐高溫密封圈(材質(zhì)為石墨,直徑 10mm,厚度 0.5mm),石墨密封圈耐溫 1600℃,可防止樣品在加熱過程中產(chǎn)生的揮發(fā)物進入設(shè)備內(nèi)部,同時起到緩沖樣品與陶瓷邊框的接觸壓力,避免樣品破損。
(二)溫控與傳感部件用材
溫度傳感器是實現(xiàn)精準控溫的關(guān)鍵,TS1500 標(biāo)配 K 型熱電偶(可選配 R 型熱電偶),K 型熱電偶的正極材料為鎳鉻合金(Ni-Cr,含 Cr 10%),負極材料為鎳硅合金(Ni-Si,含 Si 3%),可在 - 200℃-1300℃范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,測溫精度 ±0.1℃(50℃-1000℃)。熱電偶的保護套管采用不銹鋼材質(zhì)(SUS316L),厚度 0.5mm,耐溫 800℃,可防止熱電偶絲被樣品揮發(fā)物腐蝕;若實驗溫度超過 800℃,可選用剛玉保護套管(耐溫 1800℃),適配 1500℃的高溫場景。
溫控模塊的核心芯片載體采用陶瓷基板(材質(zhì)為氧化鋁),陶瓷基板導(dǎo)熱性好,可快速分散芯片工作時產(chǎn)生的熱量(溫控芯片功率 5W,工作溫度≤85℃),避免芯片因過熱導(dǎo)致控溫精度下降。模塊的接線端子采用黃銅材質(zhì)(表面鍍鎳),黃銅導(dǎo)電性好且耐氧化,可確保電流傳輸穩(wěn)定,減少接觸電阻導(dǎo)致的溫度波動(接觸電阻≤0.01Ω)。
(三)散熱與安全部件用材
散熱風(fēng)扇作為設(shè)備的降溫核心,扇葉采用耐高溫工程塑料(PPS,聚苯硫醚),PPS 耐溫達 220℃,可在設(shè)備內(nèi)部 50℃-60℃的環(huán)境下長期工作而不變形。風(fēng)扇外殼采用鋁合金材料,表面設(shè)有散熱鰭片(間距 2mm),可增強散熱效果,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速 2000r/min,風(fēng)量 10CFM,能有效將設(shè)備內(nèi)部熱量排出,維持機身內(nèi)部溫度穩(wěn)定。
安全保護部件中的熔斷體(二級溫度保護)采用銀銅合金材質(zhì),熔斷溫度精準控制在 1600℃,當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)溫度失控時,熔斷體可快速切斷加熱電路(響應(yīng)時間≤0.1 秒),避免設(shè)備損壞。設(shè)備的電源開關(guān)與插座采用耐高溫塑料(PA66 + 玻纖),耐溫 120℃,可防止長期使用過程中因發(fā)熱導(dǎo)致的老化變形。
三、部件維護與用材保護要點
(一)加熱區(qū)域維護
加熱區(qū)域需每次實驗后清潔:待設(shè)備冷卻至室溫(約 2 小時,或搭配冷卻附件 1 小時),用無塵布蘸取無水乙醇輕輕擦拭氧化鋯陶瓷邊框與石墨密封圈,去除樣品殘留的污漬或揮發(fā)物;若密封圈表面出現(xiàn)磨損(如密封效果下降,樣品揮發(fā)物泄漏),需及時更換石墨密封圈(原廠型號 TS1500-S01),更換時需確保密封圈與邊框貼合緊密,無偏移。
鉑電阻加熱器的維護需定期檢查:每季度通過軟件查看加熱元件的電阻值(正常電阻值在室溫下約 100Ω,1500℃時約 400Ω),若電阻值偏離正常范圍 ±10%,需聯(lián)系專業(yè)人員檢查加熱器是否存在老化或損壞;禁止用尖銳物品(如鑷子、螺絲刀)觸碰加熱區(qū)域,避免劃傷陶瓷基板或損壞鉑電阻絲。
(二)溫控與傳感部件維護
溫度傳感器的維護需每月進行:檢查熱電偶保護套管是否有破損、腐蝕(如不銹鋼套管出現(xiàn)銹跡,剛玉套管出現(xiàn)裂紋),若有破損需更換保護套管(不銹鋼套管型號 TS1500-T01,剛玉套管型號 TS1500-T02);熱電偶接線端子需定期緊固(每季度一次),避免接線松動導(dǎo)致測溫誤差增大,緊固時需關(guān)閉設(shè)備電源,防止觸電。
溫控模塊的維護需每半年進行:由專業(yè)人員拆解設(shè)備側(cè)板,檢查溫控芯片與陶瓷基板的連接是否牢固,若出現(xiàn)松動需重新焊接;清潔模塊表面的灰塵(用壓縮氣吹,壓力≤0.3MPa),避免灰塵堆積影響散熱,導(dǎo)致芯片工作溫度過高。
(三)散熱與安全部件維護
散熱風(fēng)扇的維護需每 2 個月進行:用壓縮氣吹清潔風(fēng)扇葉片上的灰塵,若風(fēng)扇出現(xiàn)異響、轉(zhuǎn)速下降或停轉(zhuǎn),需及時更換風(fēng)扇(原廠型號 TS1500-F01),更換時需注意風(fēng)扇的安裝方向(風(fēng)向為向外排風(fēng)),避免裝反導(dǎo)致散熱效果下降。
安全熔斷體的維護需每年檢查:關(guān)閉設(shè)備電源,拆下熔斷體座,檢查熔斷體是否完好(透明外殼內(nèi)的金屬絲無斷裂),若熔斷體已熔斷,需更換同型號熔斷體(額定電流 3A,熔斷溫度 1600℃),不可使用額定參數(shù)不符的熔斷體,避免失去保護作用。
通過科學(xué)的用材選擇與規(guī)范的部件維護,Linkam TS1500 可在高溫實驗環(huán)境下長期保持穩(wěn)定性能,為材料科學(xué)、地質(zhì)研究等領(lǐng)域的高溫實驗提供可靠支持。LinKam TS1500高溫?zé)崤_結(jié)構(gòu)用材與部件特性

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