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產(chǎn)品簡介
美國QMAXIS冷鑲嵌料，各種冷鑲嵌樹脂和固化劑，從眾多的常溫鑲嵌方案中，遴選出高品質(zhì)的常用環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂。粘度低、收縮率低、滲透性強，保邊效果好。QMAXIS（可脈）為不同材料制備和實驗?zāi)康?，提供?h、6h、9h的環(huán)氧樹脂和固化劑，以及更快速的8-12min的丙烯酸樹脂和固化劑，從而滿足各種常溫鑲嵌的應(yīng)用。
詳細(xì)介紹
特受歡迎的金相冷鑲嵌樹脂，價格實惠
美國QMAXIS冷鑲嵌樹料，包括各種冷鑲嵌脂和固化劑，適用于對溫度和壓力敏感的材料的鑲嵌制備。
美國QMAXIS冷鑲嵌料，是從眾多的常溫鑲嵌方案中，遴選出高品質(zhì)的常用環(huán)氧樹脂和丙烯酸樹脂 。粘度低、收縮率低、滲透性強，保邊效果好。QMAXIS（可脈）為不同材料制備和實驗?zāi)康?，提供?/span>2h、6h、9h的環(huán)氧樹脂和固化劑，以及更快速的8-12min的丙烯酸樹脂和固化劑，從而滿足各種常溫鑲嵌的應(yīng)用。
冷鑲嵌樹脂和固化劑環(huán)氧樹脂、固化劑
| 產(chǎn)品描述 | 產(chǎn)品編號/包裝規(guī)格 | ||||
| 樹脂 | 固化劑 | 樹脂 | 固化劑 | ||
| EpoQuick 環(huán)氧樹脂、固化劑 透明度：透明 固化時間：2h 粘度：極低 收縮率：極低 邵氏硬度：80 放熱峰值溫度：230°F/110°C 樹脂與固化劑體積混合比：5:1 適用于：快速制樣 | ME-01-032 32oz [950ml] | MH-01-008 8oz [240ml] | ME-01-128 1gal [3.8L] | MH-01-032 32oz [950ml] |  |
| EpoCure 環(huán)氧樹脂、固化劑 透明度：透明 固化時間：6h 粘度：低 收縮率：低 邵氏硬度：80 放熱峰值溫度：104°F/40°C 樹脂與固化劑體積混合比：4:1 適用于：常規(guī)制樣 | ME-02-032 32oz [950ml] | MH-02-008 8oz [240ml] | ME-02-128 1gal [3.8L] | MH-02-032 32oz [950ml] |  |
| EpoFlow 環(huán)氧樹脂、固化劑 透明度：透明 固化時間：9h 粘度：低 收縮率：低 邵氏硬度：78 放熱峰值溫度：104°F/40°C 樹脂與固化劑體積混合比：2:1 適用于：多孔隙樣品的滲透和熱敏感材料（如PCB）的制樣 | ME-03-032 32oz [950ml] | MH-03-016 16oz [470ml] | ME-03-128 1gal [3.8L] | MH-03-064 64oz [1.9L] |  |
丙烯酸樹脂、固化劑
| 產(chǎn)品描述 | 產(chǎn)品編號/包裝規(guī)格 | ||||
| 套裝 | 樹脂 | 固化劑 | |||
| AcryQuick 丙烯酸樹脂、固化劑 透明度：不透明 固化時間：8-12min 粘度：中 收縮率：中 邵氏硬度：82 放熱峰值溫度：150°F/65°C 樹脂與固化劑體積混合比：3:2 適用于：快速制樣，特別適合電子元器件和 PCB 的制樣 | MA-01-K
樹脂 1lb [0.45kg] | MA-01-5 5lbs [2.3kg] | MA-01-064 64oz [1.9L] |  | |