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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,印刷包裝 | 型號(hào) | CSG-32-160-GH-F0KAB |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地 | 日本 | 品牌 | 哈默納科 |
| 用途 | 機(jī)床半導(dǎo)體 | 名稱 | 諧波減速機(jī) |
| 減速比 | 160 |
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
哈默納科電機(jī)CSG-32-160-GH-F0KAB
光刻膠涂覆后，在硅片邊緣的正反兩面都會(huì)有邊緣的光刻膠一般涂布不均勻，不能中“背面EBR”裝置為邊緣光刻膠的去除裝置。
軟烘的目的是去掉光刻膠中的溶劑、增強(qiáng)光刻膠的粘附性、釋放旋轉(zhuǎn)涂膠產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力、改善線寬控制、防止光刻膠粘附到其他器件上。軟烘在真空熱板上進(jìn)行
真空吸盤(pán)可繞Z軸旋轉(zhuǎn)，噴嘴可沿X、Y、Z移動(dòng)，圍繞Z旋轉(zhuǎn)。噴嘴沿硅片徑向分滴光刻膠，這樣光刻膠就可以均勻噴涂在硅片表面上。光刻膠涂覆后，在硅片邊緣的正反兩面都會(huì)有光刻膠的堆積。邊緣的光刻膠一般涂布不均勻，不能得而且容易發(fā)生剝離（Peeling）而影響其它部分的圖形。所以需要去除。“背面EBR”裝置為邊緣光刻膠的去除裝置。
哈默納科電機(jī)CSG-32-160-GH-F0KAB光刻膠最基本的組成是有機(jī)溶劑中的一種聚合物溶液。光刻膠的物理特性包括分辨率、對(duì)比度、對(duì)敏感度、對(duì)粘滯性、粘附性、抗蝕性、表面張力、存儲(chǔ)與傳送特性、玷污和顆?？刂频取９饪棠z主要有兩個(gè)作用：將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上，在后續(xù)工藝中保護(hù)下面的材料。光刻膠適合于旋轉(zhuǎn)涂膠的，硅片會(huì)持續(xù)旋轉(zhuǎn)涂膠直到硅片表面形了成一層薄膜。光刻膠涂覆方法的四個(gè)基本步驟分別為滴膠、旋轉(zhuǎn)鋪開(kāi)、旋轉(zhuǎn)甩掉多余膠、溶劑揮發(fā)。
硅片上光刻膠涂膠的厚度和均勻性是非常關(guān)鍵的質(zhì)量參數(shù)。光刻膠涂覆過(guò)程中主要技術(shù)參數(shù)為：滴膠量，約1~3CC；成膜厚度約1微米左右，厚度變化20-50?。硅片吸附在真空吸盤(pán)上，