什么是鍍層？

鍍層是指為了好看或儲(chǔ)存而在某些物品上的金屬表面涂上一層有機(jī)物，或者一層稀薄的金屬或?yàn)榉略炷撤N貴重金屬，在普通金屬的表面鍍上這種貴重金屬的薄層。復(fù)合鍍層的制備是在鍍液中加入一種或數(shù)種不溶固體顆粒，使固體顆粒與金屬離子共沉積的過(guò)程，它實(shí)際上是一種金屬基復(fù)合材料。

什么是鍍層厚度測(cè)試？又有哪些方法呢？

鍍層厚度測(cè)試檢測(cè)材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測(cè)試。鍍層厚度的測(cè)試方法主要有金相法、X射線熒光法和掃描電鏡測(cè)試法等等。

XRF鍍層測(cè)厚儀俗稱X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度。

XRF鍍層測(cè)厚儀EDX8000B：

俗稱X射線熒光測(cè)厚儀、鍍層測(cè)厚儀、膜厚儀、膜厚測(cè)試儀、金鎳厚測(cè)試儀、電鍍膜厚儀等；

功能：精密測(cè)量金屬電鍍層的厚度；

應(yīng)用范圍：測(cè)量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測(cè)量范圍從12(Mg)到92(U)

使用X射線的非接觸式厚度測(cè)量裝置可以使得穿透目標(biāo)對(duì)象的量子X(jué)射線的量通過(guò)檢測(cè)器得到檢測(cè)，或者穿透目標(biāo)對(duì)象的螢光X射線的量得到檢測(cè)以測(cè)量目標(biāo)對(duì)象的厚度。響應(yīng)于目標(biāo)對(duì)象的材料通過(guò)檢測(cè)器檢測(cè)的量子X(jué)射線的量或螢光X射線的量在吸收系數(shù)、密度和厚度上是變化的，其中對(duì)照射到X射線目標(biāo)的以及從X射線目標(biāo)發(fā)射的無(wú)需目標(biāo)對(duì)象的量子X(jué)射線的量以及照射以穿過(guò)目標(biāo)對(duì)象且從X射線目標(biāo)發(fā)射的穿過(guò)目標(biāo)對(duì)象的X射線的量 進(jìn)行相對(duì)比較，借此可以通過(guò)檢查其間的相對(duì)差異得知目標(biāo)對(duì)象的厚度。

校準(zhǔn)曲線是通過(guò)比較由包含在具有基底層以及其上形成有由薄膜層的基底層的參考樣本的基底層中的特殊元素散射的信號(hào)的強(qiáng)度之間的差異與薄膜層的厚度確定的，并且通過(guò)包含于具有基底層的參考樣本中的與具有其上形成有薄膜層的基底層的目標(biāo)樣本的基底層中的特定元素散射的信號(hào)之間的強(qiáng)度的差異與校準(zhǔn)曲線進(jìn)行比較因而確定了目標(biāo)樣本的薄膜層的厚度。

電鍍和無(wú)電鍍涂層 *檢測(cè)器技術(shù)（例如 SDD、各種模式的多重激發(fā)）與強(qiáng)大的分析軟件 FPTHICK相結(jié)合，可以可靠、準(zhǔn)確地測(cè)量電鍍材料的涂層厚度和磷 各種基材上化學(xué)鍍鎳涂層的含量。 XRF膜厚儀EDX8000將所有這些性能特征整合到一臺(tái)儀器中。

X 射線熒光測(cè)厚儀，用于保護(hù)和裝飾涂層、批量生產(chǎn)的零件和印刷電路板上的手動(dòng)或自動(dòng)涂層厚度測(cè)量