南京新飛達(dá)光電科學(xué)技術(shù)有限公司

造成進(jìn)口凍干機(jī)板層不平整的主要因素

時間:2022-9-22 閱讀:807
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  板層是進(jìn)口凍干機(jī)中的至關(guān)重要的部件之一。凍干周期中的預(yù)凍,升華干燥和解析干燥中涉及的制冷和加熱都需要通過板層來完成。無論是使用西林瓶還是托盤,板層的平整度對自動進(jìn)出料以及凍干工藝都有一定的影響。
  
  導(dǎo)致板層不平整的主要因素:
  
  假設(shè)板層所源自的不銹鋼板材本身沒有質(zhì)量問題,造成板層不平整的主要因素是所采用的焊接工藝。焊接造成的板層不平整主要來源于兩點(diǎn):
  
  一、焊接產(chǎn)生的應(yīng)力;
  
  二、焊接完成板層熱疲勞難受性不佳。在國內(nèi)制造商常用的焊接工藝中,塞焊,又稱打空焊,由于加工簡單,成本相對較低,在進(jìn)口凍干機(jī)板層焊接中應(yīng)用較為廣泛。
  
  但是,此種焊接中會產(chǎn)生較大的應(yīng)力,這些應(yīng)力會在長期的使用種逐漸釋放,導(dǎo)致板層變形甚至焊點(diǎn)泄露。另一種常用焊接工藝為高溫真空釬焊。該工藝較為復(fù)雜,雖然可以避免塞焊導(dǎo)致的焊點(diǎn)泄露,但是由于釬焊料和不銹鋼板材的熱膨脹系數(shù)差異較大,板層熱疲勞難受性不佳。
  
  在凍干過程中,板層需經(jīng)受-40°C至40°C(若有蒸氣滅菌過程,則至120°C)的反復(fù)溫差變化,在使用兩年以后,釬焊層有開裂起鼓的風(fēng)險。
  
  三、儲能電阻焊工藝工藝復(fù)雜,對加工設(shè)備要求較高,國外制造廠商使用較多。但是,由于焊接品質(zhì)無法檢查,焊接點(diǎn)非常容易出現(xiàn)虛焊,在經(jīng)過反復(fù)高低溫變化后,板層依然有開裂起鼓的風(fēng)險。

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