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造成進(jìn)口凍干機(jī)板層不平整的主要因素
板層是進(jìn)口凍干機(jī)中的至關(guān)重要的部件之一。凍干周期中的預(yù)凍，升華干燥和解析干燥中涉及的制冷和加熱都需要通過(guò)板層來(lái)完成。無(wú)論是使用西林瓶還是托盤(pán)，板層的平整度對(duì)自動(dòng)進(jìn)出料以及凍干工藝都有一定的影響。
導(dǎo)致板層不平整的主要因素：
假設(shè)板層所源自的不銹鋼板材本身沒(méi)有質(zhì)量問(wèn)題，造成板層不平整的主要因素是所采用的焊接工藝。焊接造成的板層不平整主要來(lái)源于兩點(diǎn)：
一、焊接產(chǎn)生的應(yīng)力；
二、焊接完成板層熱疲勞難受性不佳。在國(guó)內(nèi)制造商常用的焊接工藝中，塞焊，又稱(chēng)打空焊，由于加工簡(jiǎn)單，成本相對(duì)較低，在進(jìn)口凍干機(jī)板層焊接中應(yīng)用較為廣泛。
但是，此種焊接中會(huì)產(chǎn)生較大的應(yīng)力，這些應(yīng)力會(huì)在長(zhǎng)期的使用種逐漸釋放，導(dǎo)致板層變形甚至焊點(diǎn)泄露。另一種常用焊接工藝為高溫真空釬焊。該工藝較為復(fù)雜，雖然可以避免塞焊導(dǎo)致的焊點(diǎn)泄露，但是由于釬焊料和不銹鋼板材的熱膨脹系數(shù)差異較大，板層熱疲勞難受性不佳。
在凍干過(guò)程中，板層需經(jīng)受-40°C至40°C（若有蒸氣滅菌過(guò)程，則至120°C）的反復(fù)溫差變化，在使用兩年以后，釬焊層有開(kāi)裂起鼓的風(fēng)險(xiǎn)。
三、儲(chǔ)能電阻焊工藝工藝復(fù)雜，對(duì)加工設(shè)備要求較高，國(guó)外制造廠商使用較多。但是，由于焊接品質(zhì)無(wú)法檢查，焊接點(diǎn)非常容易出現(xiàn)虛焊，在經(jīng)過(guò)反復(fù)高低溫變化后，板層依然有開(kāi)裂起鼓的風(fēng)險(xiǎn)。