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LW-S203C-微小產(chǎn)品半導體芯片焊腳推拉力測試機
  • LW-S203C-微小產(chǎn)品半導體芯片焊腳推拉力測試機
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貨物所在地:江蘇蘇州市

地: 蘇州市

更新時間:2024-06-17 18:22:14

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微小產(chǎn)品半導體芯片焊腳推拉力測試機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器

試驗機作用:

微小產(chǎn)品半導體芯片焊腳推拉力測試機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態(tài)力學檢測儀器。能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求,功能可擴張性強、操控便捷、測試高效準確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,此種測試因為產(chǎn)品細小,布局密度高,對拉壓力試驗機要求高,需要帶顯微放大,測試探針夾具精細,才能適合這種測試要求。在市場上有諸多名稱:三軸微小推拉力試驗機,芯片微焊點剪切力試驗機,三軸剪切力測試機

微小半導體芯片焊腳推拉力測試機測試類型及相應標準:

/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

產(chǎn)品特點:

1.廣泛的測試能力

當前新興的應用為迎合負載CARTRIDGE和標準及用裝置來進行高達500公斤的剪切測試,高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。(非標定制)

2.圖像采集系統(tǒng)

快速和簡單的設(shè)置,安裝在靠近測試頭位置,以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

3.XY平臺

標準的XY平臺為160mm,可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制。

具體微小產(chǎn)品半導體芯片焊腳推拉力測試機的參數(shù)可以與聯(lián)往檢測設(shè)備咨詢!



推拉力測試夾具.png





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