手機(jī)中框按鍵測(cè)試項(xiàng)目背景：

客戶前殼一體式中框按鍵產(chǎn)品 需按鍵間隙、高度人工檢測(cè)，因無法避免人工操作失誤造成不良品流出風(fēng)險(xiǎn)，需一款全自動(dòng)按鍵手感檢測(cè)機(jī)，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)防呆及降低人工成本因無法避免人工操作失誤不良品流出風(fēng)險(xiǎn)。

手機(jī)中框側(cè)鍵測(cè)試機(jī)功能簡(jiǎn)介：

手機(jī)中框側(cè)鍵荷重弱彈試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試手機(jī)側(cè)鍵（音量鍵 開關(guān)機(jī)鍵）彈力、手感、高度、總行程、高度差等機(jī)械性測(cè)試，設(shè)備搭配雙工位獨(dú)立運(yùn)行，由流水線上料，移栽軸自動(dòng)移料，自動(dòng)對(duì)按鍵各個(gè)位置移位進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過程中將高度與力量曲線繪制成曲線圖進(jìn)行分析計(jì)算多種判定結(jié)果，顯示PASS或FAIL。Windows環(huán)境下開發(fā)的測(cè)試軟件，界面友好，操作簡(jiǎn)單。豐富的測(cè)試結(jié)果顯示方式，可數(shù)據(jù)保存，可曲線顯示，可報(bào)表打印

中框側(cè)鍵荷重弱彈試驗(yàn)機(jī)要求：

檢測(cè)部件產(chǎn)品音量鍵測(cè)試+電源鍵功能同時(shí)檢測(cè)按鍵數(shù)量為1~3個(gè)；

手感檢測(cè)（電源鍵），電源鍵上中下位置上下距離按鍵邊緣1MM處；

手感檢測(cè)（音量鍵），音量鍵上中下位置距離邊緣3MM處；

每個(gè)點(diǎn)位測(cè)試2次，且每次測(cè)試回彈的數(shù)值在同一個(gè)結(jié)果內(nèi)，測(cè)試基線值可以針對(duì)每個(gè)穴單獨(dú)調(diào)整；

按鍵高度/傾斜度檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，按鍵突出產(chǎn)品表面高度及按鍵傾斜度測(cè)量誤差小于或等于0.02mm，測(cè)量結(jié)果與OGP進(jìn)行對(duì)比；

按鍵間隙檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，按鍵與產(chǎn)品之間居中間隙≤0.08mm，推一邊間隙范圍0.04≤W≤0.10mm；

檢測(cè)誤判，OK誤判NG＜0.2%，不良品須100%檢測(cè)出來；

產(chǎn)能要求，單機(jī)產(chǎn)能：UPH≥1100pcs/h（含寬放10%）

上傳追溯用無線網(wǎng)路上傳保留MES對(duì)接端口。

中框側(cè)鍵測(cè)試方法：

測(cè)試速度：30mm/min；測(cè)試回彈速度：1000mm/min

按壓力：5N

按壓頭：材質(zhì)為賽鋼pom ，直徑2mm

位置：電源鍵/側(cè)指紋鍵：上，中，下三位置；上下為距離按鍵邊緣1mm處，音量鍵：上下位置，距離上下邊緣3mm處；

按鍵：音量鍵電源鍵測(cè)試位置可隨意產(chǎn)品面位置距離調(diào)整。

具體手機(jī)中框側(cè)鍵荷重弱彈試驗(yàn)機(jī)功能與參數(shù)請(qǐng)咨詢聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備