超聲波掃描顯微鏡SAM是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢測設(shè)備。通過發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部，在經(jīng)過兩種不同材質(zhì)之間界面時，由于不同材質(zhì)的聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度的不同，進而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。

1.超聲頻率：水浸超聲掃描顯微鏡對于超聲頻率要求更高；一般高于10MHZ，而傳統(tǒng)無損探傷儀器超聲頻率一般不超過5MHZ。

2.檢測結(jié)果：水浸超聲掃描顯微鏡掃描結(jié)果是材料內(nèi)部呈像圖片，便攜式超聲無損探傷儀器檢測結(jié)果是超聲波形。

3.檢測精度：超聲波頻率越高檢測精度越高，水浸超聲掃描顯微鏡可根據(jù)檢測圖像精確分辨缺陷的不同類別：如虛焊、空洞、氣泡、分層、夾渣、裂紋、空隙等不同缺陷，還可以判斷出工件缺陷的位置、大小、尺寸、面積、占比、工件厚度等數(shù)據(jù)信息。檢測精度可達微米級別。常見的便攜超聲探傷儀只能根據(jù)波形圖判斷缺陷的有無。

4.掃描模式：常見的便攜式無損探傷儀只有A掃描。水浸超聲掃描顯微鏡 C掃，B掃，T掃，Z掃，分焦距掃描，分頻率掃描等多種方式

5.應(yīng)用領(lǐng)域：常見的便攜式超聲探傷儀一般適用于大型尺寸的金屬零部件缺陷檢測，比如燃氣管道、鐵軌、甲板等。水浸超聲掃描顯微鏡則適用于尺寸較小精密類型零部件。半導(dǎo)體電子行業(yè)：半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等研究等.塑料封裝IC、晶片、PCB、LED

6.價格不同：常見的便攜式超聲探傷儀一般也就幾萬塊，超聲掃描顯微鏡則要幾十萬起步，進口品牌一般zui低配置還要百萬打底。

優(yōu)點

1.超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢非破壞性；

2.無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分層掃描.多層掃描實施；

3.直觀的圖像及分析缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計可顯示材料內(nèi)部的三維圖像；

水浸超聲波掃描顯微鏡的概述

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