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當前位置：北京漢達森機械技術(shù)有限公司>> Laird technologies熱界面填縫劑Tflex 700
| 參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地北京市
更新時間：2023-11-09 09:45:26瀏覽次數(shù)：217次
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Laird technologies熱界面填縫劑Tflex 700
Laird熱界面填縫劑
熱間隙填充劑因其導(dǎo)熱性能而成為電子元件散熱材料的寶貴助劑。它們填充空間并取代其中的空氣。空氣是熱的不良導(dǎo)體。憑借其導(dǎo)熱特性，填隙劑經(jīng)過科學設(shè)計，可增加設(shè)備或系統(tǒng)內(nèi)的整體傳熱。它們使組件保持較低溫度，并在允許的熱范圍內(nèi)。
填縫劑是一類熱界面材料，用于填充發(fā)熱和散熱表面之間的“大間隙"。通常，一個填縫劑可以覆蓋應(yīng)用中的多個熱源。該材料可以放置在三個不同高度的不同熱源上。間隙填充材料應(yīng)符合要求，而不會在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生太大的壓力。填縫劑通常是有機硅基的，因為有機硅具有許多吸引人的特性，如表面潤濕、高熱穩(wěn)定性和物理惰性。較新的產(chǎn)品不能含有硅膠。有機硅通常用作填縫系統(tǒng)中的粘合劑。然后在有機硅基體中填充導(dǎo)熱填料 - BN、ZnO 和氧化鋁。這些填料構(gòu)成了填縫劑的功能部分，使其具有熱性能。填縫劑的標準厚度往往為0.25-5毫米（10-200密耳）。它們具有偏轉(zhuǎn)且無過大壓力的特點。間隙填充物需要相對順應(yīng)，以實現(xiàn)高撓度，而不會在應(yīng)用中產(chǎn)生過多的壓力。
填縫材料的*佳性能包括低總熱阻、高導(dǎo)熱性和低接觸電阻（良好的表面潤濕性）。它們應(yīng)該易于處理。需要低釋氣/低出血。過度釋氣會導(dǎo)致有機硅在光學應(yīng)用中凝結(jié)和堆積。
產(chǎn)品系列：
Tflex 300TG
Tflex 300TG 是一種有機硅基填縫劑，導(dǎo)熱系數(shù)為 1.2W/mK，集成了 Tgard 襯里。
Tflex 700
Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能。
Tflex HD90000
是一種極其柔軟的有機硅基 7.5 W/mK 間隙填充材料，是我們高撓度產(chǎn)品線中的一種。
Tflex SF600
是一種高性能無硅熱間隙填料，電導(dǎo)率為 3.0 W/mK。
Tflex UT20000
是一種超薄填縫劑，具有出色的熱性能和高順應(yīng)性。
沈陽漢達森YYDS曹
Laird technologies熱界面填縫劑Tflex 700
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