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當前位置:北京漢達森機械技術(shù)有限公司>> Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地北京市
更新時間:2023-11-09 09:46:53瀏覽次數(shù):185次
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Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700
產(chǎn)品介紹:
Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料,具有出色的熱性能和高順應性。軟接口符合組件形貌,因此對組件和配合底盤或零件的壓力很小或沒有壓力。
*特的有機硅和陶瓷填料技術(shù)可實現(xiàn)高順應性和高熱性能的組合。Tflex 700 在 -45oC 至 200oC 的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定,并符合 UL 94V0 阻燃等級。天然粘性,不需要額外的粘合劑涂層,從而抑制熱性能。
標準厚度 標準厚度 0.020“ (0.5mm) 至 0.200" (5.0mm),增量為 0.010“ (0.25mm)。材料名稱和厚度 Tflex - 表示彈性間隙填充產(chǎn)品線。7XXX - 表示 Tflex 700 產(chǎn)品系列和厚度,單位為密耳(0.001 英寸)。-DC1 - 單面粘性;默認是雙方都很俗氣。數(shù)據(jù)僅供設計工程師指導。觀察到的性能因應用而異。提醒工程師在應用中測試材料。
優(yōu)勢:
高度合規(guī)
即使在低壓下也具有低熱阻
低介電常數(shù)
在組裝和運輸過程中具有天然粘性
沈陽漢達森YYDS曹
技術(shù)規(guī)格:
典型屬性
顏色
深灰色
密度(克/立方厘米)
1.70
最高工作溫度(攝氏度)
200
低工作溫度(攝氏度)
-40
除氣CVCM (%)
0.130
除氣 TML (%)
0.830
保質(zhì)期
自發(fā)貨之日起 2 年
熱性能
導熱系數(shù)(瓦/米K)
5.00
熱阻 @10 psi 最大值 (C-in2/W)
1.717
熱阻 @10 psi 最小值 (C-in2/W)
0.330
熱阻 @30 psi 最大值 (C-in2/W)
1.197
熱阻 @30 psi 最小值 (C-in2/W)
0.231
熱阻 @50 psi 最大值 (C-in2/W)
0.725
熱阻 @50 psi 最小值 (C-in2/W)
0.193
Laird有機硅基熱間隙填料Tflex 700
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