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激光直寫技術(shù)在光互聯(lián)領(lǐng)域的應(yīng)用

閱讀:975      發(fā)布時(shí)間:2023-7-6
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目前光通信已經(jīng)發(fā)展非???,實(shí)現(xiàn)從90年代的干線傳輸,到2000年后數(shù)據(jù)中心局域網(wǎng)光互連,當(dāng)前的研究主要在板間光互連及芯片內(nèi)的光互聯(lián)。相比傳統(tǒng)電子芯片,光子芯片在性能瓶頸上將實(shí)現(xiàn)很大的突破。隨著光子芯片技術(shù)的成熟,芯片封裝成本的進(jìn)一步降低,光子芯片將從服務(wù)器、大型數(shù)據(jù)中心、超級(jí)電腦等大型設(shè)備進(jìn)入機(jī)器人、PC、手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備,應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場(chǎng)景得到拓展。
隨著精密化和定制化趨勢(shì)的到來(lái),通信領(lǐng)域企業(yè)一直在尋找更快傳輸速率、更低傳輸損耗的傳輸方式,魔技納米憑借豐富經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)、自主研發(fā)高精度設(shè)備進(jìn)行加工操作、自主研發(fā)光刻膠進(jìn)行適配條件改進(jìn)等,因地適宜的對(duì)此領(lǐng)域技術(shù)開發(fā)進(jìn)行探索工作。目前前期工藝開發(fā)階段已結(jié)束,確定光子互聯(lián)工藝鍵合設(shè)計(jì)方案。已經(jīng)實(shí)現(xiàn)在物料一致性強(qiáng)的基礎(chǔ)上在光纖陣列芯片上加工光波導(dǎo)耦合,可實(shí)現(xiàn)平均損耗小于1dB。
目前,摩爾定律已經(jīng)逼近物理極限,光子學(xué)大規(guī)模集成技術(shù)是突破摩爾約束的路徑之一。光子芯片大規(guī)模實(shí)用將取決于新機(jī)理、新材料、新技術(shù)突破 ,取決于需求的牽引。前方已沒有路,必須尋找技術(shù)上走的通、需求上走的多的新路。魔技納米已服務(wù)過國(guó)內(nèi)的通信領(lǐng)域企業(yè),客戶使用魔技納米激光直寫技術(shù),可縮短研發(fā)周期和降低研發(fā)成本以及實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品批量定制化。

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