半導體行業(yè)對質量流量控制器（Mass Flow Controller, MFC）的要求極為嚴苛，因其直接關系到芯片制造的良率、工藝穩(wěn)定性及設備安全性。

1. 高精度與穩(wěn)定性

精度要求：半導體制造中氣體流量的微小偏差可能導致薄膜厚度不均或摻雜濃度異常，因此MFC的精度需達到±1.0%滿量程（F.S.）甚至更高（易度智能MFC精度可達到±0.5%S.P.）。

重復性：重復性誤差不超過±0.2% F.S.，以確保多次工藝的穩(wěn)定輸出（易度智能MFC重復性可達到±0.1%F.S.）。

2. 快速響應與動態(tài)調節(jié)能力

響應時間通常在1秒內，部分場景（如化學氣相沉積CVD）需毫秒級響應，以適應工藝參數(shù)的動態(tài)調整（易度智能MFC響應時間可達1ms）。

采用閉環(huán)控制系統(tǒng)（PID控制），通過實時比對設定值與實際流量偏差，快速調節(jié)閥門開度。

3. 耐腐蝕材料與氣密性

材料兼容性：與腐蝕性氣體（如HF、Cl?）接觸的部件需采用316L不銹鋼、聚四氟乙烯（PTFE）或VITON密封材料，防止化學腐蝕。

泄漏率控制：氦氣泄漏率需低于2×10?? mbar·L/s，避免氣體泄漏污染工藝腔室或引發(fā)安全隱患（易度氦檢漏率≤1x10?1?pa·m3/s He）。

4. 寬量程比與壓力適應性

量程范圍：需覆蓋從微量氣體（如0~5 SCCM）到大流量（如30 SLM）的寬范圍需求，量程比可達50:1甚至100:1（易度智能MFC量程范圍0.1sccm~20000slpm）。

壓力適應性：工作壓差范圍需支持0.05~0.4 MPa，部分場景需耐高壓（如10 MPa），且流量不受外界壓力波動影響。（易度智能MFC可耐壓2.5MPa,超出可咨詢售前工程師）。

5. 環(huán)境適應性與可靠性

溫度范圍：需在5~45℃環(huán)境溫度下穩(wěn)定工作，避免溫漂影響精度。（易度智能MFC溫度范圍-50℃~80℃）

長期穩(wěn)定性：需通過嚴格壽命測試（如百萬次閥門動作），確保設備在連續(xù)生產中的可靠性。

6. 智能化與兼容性

通訊接口：支持數(shù)字信號（如RS-485）、模擬信號（4~20 mA、0~5 V）及開放式通信協(xié)議（如Modbus），便于集成到自動化控制系統(tǒng)。

多氣體標定：出廠通常以氮氣（N?）標定，但需支持用戶自定義氣體參數(shù)（如分子量、熱容系數(shù)），適應多種工藝氣體需求（易度智能MFC可直接控制70多種氣體及混合氣體,無需轉換系數(shù)即可多氣體高精度測控）。

7. 行業(yè)特定應用需求

清洗與干燥：需精確控制惰性氣體流量以去除晶圓表面雜質。

化學氣相沉積（CVD）：前驅體氣體（如SiH?）的流量控制精度直接影響薄膜均勻性。

泄漏監(jiān)測：實時流量異常檢測功能可快速定位泄漏點，避免工藝污染。

行業(yè)趨勢與國產化挑戰(zhàn)

近年來，半導體行業(yè)被西方制裁，國產化替代形式比較嚴峻，易度智能MFC逐步替代進口產品，國產替代進口，勢在必行！打破壟斷，國產當崛起！